판매용 중고 SHIBAURA TFC-3600 #293751825

SHIBAURA TFC-3600
ID: 293751825
빈티지: 2017
Flip chip bonder 2017 vintage.
시바 우라 TFC-3600 (SHIBAURA TFC-3600) 은 최첨단 기술 및 정밀 엔지니어링을 통해 반도체 포장 산업에 혁명을 일으키는 고도의 고급 다이 첨부제입니다. 이 혁신적인 머신 (Innovative Machine) 은 반도체 주사위를 기판 또는 납 프레임에 부착하는 과정을 자동화하여 탁월한 정확도와 효율성을 제공하도록 설계되었습니다. 고품질, 고속, 높은 신뢰성을 제공하는 데 중점을 둔 TFC-3600 은 Die Attaching 장비를 위한 새로운 표준을 제시합니다. 시바 우라 TFC-3600 (SHIBAURA TFC-3600) 의 핵심에는 정교한 다이 본딩 메커니즘이 있는데, 이 메커니즘은 고급 비전 시스템과 로봇 암을 사용하여 반도체 주사위를 미크론 수준의 정확도로 지정된 위치에 정확하게 집어 넣습니다. 이 기계는 여러 개의 고해상도 카메라와 센서를 장착하여 결합하기 전에 주사위 (dice) 의 최적의 정렬 및 방향을 확보하고, 결함의 위험을 최소화하고, 어셈블리의 전체 품질을 향상시킵니다. TFC-3600 을 경쟁 제품과 차별화시키는 핵심 기능 중 하나는 '고속 결합 기능' 입니다. 이 기계는 고급 서보 모터 (Servo Motor) 와 동작 제어 시스템 (Motion Control System) 덕분에 로봇 암의 신속하고 정확한 움직임을 가능하게하여 업계 최고의 결합 속도를 달성 할 수 있습니다. 이로 인해 주기 시간이 크게 단축되고 처리량이 증가하여 효율성이 가장 중요한 대용량 생산 환경에 SHIBAURA TFC-3600 이 적합합니다. TFC-3600 은 속도와 정밀도 외에도 다양한 패키지 유형과 크기를 수용할 수 있는 다양한 바인딩 (bonding) 옵션을 제공합니다. 이 기계는 열 압축 결합 (thermocpression bonding), 초음파 결합 (ultrasonic bonding) 및 레이저 결합 (laser bonding) 을 포함한 여러 결합 방법을 지원하여 제조업체가 특정 요구 사항에 가장 적합한 기술을 선택할 수 있습니다. 이 다재다능성은 SHIBAURA TFC-3600을 다양한 반도체 패키징 응용 분야에 적합한 다목적 솔루션으로 만듭니다. 또한 TFC-3600 은 직관적인 사용자 인터페이스 (user interface) 를 통해 운영자가 쉽게 결합 프로세스를 프로그래밍하고 제어할 수 있습니다. 이 컴퓨터에는 본딩 작업에 대한 실시간 피드백 (feedback) 과 문제 해결 및 유지 관리를 위한 진단 도구 (Diagnostic Tools) 를 제공하는 사용자에게 친숙한 터치스크린 디스플레이가 장착되어 있습니다. 이 사용자 중심 설계는 작업을 단순화하고 학습 곡선 (learning curve) 을 최소화하여 운영자가 신속하게 기계에 익숙해지고 생산성을 극대화할 수 있도록 합니다. 신뢰성과 내구성 측면에서, SHIBAURA TFC-3600은 까다로운 제조 환경에서 지속적인 운영에 견딜 수 있도록 제작되었습니다. 이 기계는 고성능 (performance performance) 없이 장기간 사용할 수 있도록 설계된 고품질 소재와 부품으로 구성됩니다. 또한 TFC-3600 에는 고급 안전 (Safety) 기능과 Fail-Safe 메커니즘이 장착되어 있어 다운타임을 방지하고 운영자의 안전을 보장합니다. 전반적으로 SHIBAURA TFC-3600은 다이 첨부 기술의 정점을 나타내며, 반도체 패키징 어플리케이션에 탁월한 성능, 정확성, 신뢰성을 제공합니다. 첨단 기능, 고속 운영, 사용자 친화적 인터페이스 (User-Friendly Interface) 를 갖춘 이 기계는 업계 표준을 개편하고 반도체 제조의 진화를 통해 효율성과 품질을 높일 수 있습니다.
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