판매용 중고 ROYCE DE35i-8 #293808314

ROYCE DE35i-8 die attacher는 가장 까다로운 어플리케이션의 최고 품질의 die attach 요구 사항을 충족하도록 설계된 고급 패키징 기술입니다. 이 다이 첨부기는 고속 8 축 동작 제어 장비를 특징으로하며 X, Y 및 Z 축의 경우 10m/min, R1 및 R2 축의 경우 회전 속도 300 rpm입니다. 기계는 8 축을 따라 0.005 mm의 정확도로 정확한 다이 배치가 가능합니다. DE35i-8은 특히 미세 피치 (fine-pitch) 및 고밀도 피치 다이 본딩에 적합하며, 이미지 센서, 자동차 칩 및 메모리 칩과 관련된 응용 분야에 적합합니다. 결과적으로, SiP, FO-WLP, Cu-pillar 및 TSV 기판을 포함한 다양한 기질로의 다이 결합에 사용될 수 있습니다. 이 "시스템 '의 유연성 은 또한 4" 마일' 내지 120 "마일 '에 이르는 다양 한" 다이' 크기 로 사용 할 수 있다. 다이 첨부자 (die attacher) 는 다이 배치 (die placement) 의 정확성과 반복성을 보장하고 빠른 프로세스 검증을 제공하기 위해 고급 비전 유닛으로 설계되었습니다. 더 많은 지원 프로세스 자신감, 다이 첨부자 (Die Attacher) 는 높은 품질의 프로세스 제어를 제공하며 낮은 채권 스탠드 오프를 보장합니다. ROYCE DE35i-8은 또한 EOL (End-of-arm-tooling) 도구 교환 기능을 제공하여 운영자가 재프로그래밍 없이 도구를 변경하고 빠르고 유연한 작업 변경을 가능하게 합니다. DE35i-8은 die attach 기능 외에도 dispensing, die sorting 등의 고급 die attach 프로세스도 지원합니다. 고해상도 피치 (High Lead Pitch) 와 저충전 (Under-Filling) 및 캡슐화에 사용될 수있는 디스펜싱 (Dispensing) 은 유연성을 높이기 위해 다이 첨부 프로세스에 통합 될 수있는 옵션입니다. 비전 머신을 사용하면 ROYCE DE35i-8 다이 첨부자 (die attacher) 도 접촉 패드 수 (number of contact pad) 와 같은 표면 기능에 따라 다이를 정렬하고 선택할 수 있습니다. 또한, 빠른 설정/고장 시간을 제공하는 지능형 기판 장착 도구를 제공합니다. 전반적으로, DE35i-8 다이 애칭은 높은 처리량 및 수율을 위해 고급 프로세스 제어가 필요한 높은 정확도 다이 애착 (die attach) 어플리케이션을 위한 고품질, 신뢰성 있는 장비 솔루션입니다. 자산의 유연성 (Flexibility of Asset) 은 다양한 애플리케이션에서 사용할 수 있도록 보장하는 반면, 고급 비전 (Advanced Vision) 모델은 모든 작업에서 정확성과 반복성을 보장합니다.