판매용 중고 PANASONIC FCX501 #293749277

PANASONIC FCX501 Die Attacher (PANASONIC FCX501 Die Attacher) 는 고성능 자동 다이 본딩 머신으로, 뛰어난 정확성과 고속 및 정밀한 다이 첨부를 위한 다양한 기능을 제공합니다. 다이 본딩 머신은 COB (chip-on-board) 프로세스, 플립 칩 결합 방법 및 SMT (surface-mount technology) 와 같은 반도체 패키징 응용 분야에 사용하도록 설계되었습니다. 다이 본딩 머신 (die-bonding machine) 은 안정된 성능을 위해 완벽한 힘과 유연성을 갖춘 재 강화 알루미늄 베이스 구조로 구성됩니다. 다이 본딩 머신의 본드는 컴팩트하고 공간이 절약되도록 설계되었습니다. FCX501에는 서보 구동 Y축 (servo-driven Y축) 과 다이 첨부 작업의 포지셔닝 및 조정을 위한 모터 구동 X축이 있습니다. 온보드 모터는 안정적인 움직임을 제공하며 최대 이동 속도 (100mm/s) 에서 높은 정밀도를 제공합니다. 이 기계에는 정확한 다이 첨부를 위해 정확한 다이 정렬을위한 비전 장비가 포함되어 있습니다. 비전 시스템은 최대 10 미크론 (micron) 의 정확도를 제공하며 다이 클리닝 장치 (die cleaning unit) 도 통합되어 첨부 프로세스 동안 생성 된 입자와 이물질을 제거합니다. PANASONIC FCX501 Die Attacher는 선택 가능한 첨부 힘, 온도 및 결합 시간을 포함한 다양한 기능을 제공합니다. 또한 본드 헤드 (bond head) 의 효율적인 열 온도와 다이 첨부 (die-attach) 작업에 대한 동적 열 제어 기능을 제공하는 통합 열 컨트롤러가 장착되어 있습니다. 본드 헤드는 최대 0402 개의 다이 사이즈를 처리 할 수 있으므로 다재다능하고 효율적인 다이 첨부 (die-attach) 프로세스를 보장합니다. 내장형 장애 감지 시스템 (Fault Detection Machine) 을 사용하면 다이 본딩 (Die-Bonding) 작업의 문제를 감지하고 장애가 발생하기 전에 오류를 경고할 수 있습니다. FCX501 Die Attacher는 탁월한 데이터 로깅 기능을 제공합니다. 첨부력 (attachment force), 온도, 열 제어 (heat control) 및 결합 시간 (bonding time) 을 포함한 모든 기능의 데이터를 저장하여 다이 첨부 프로세스를 철저하게 분석하고 효율적으로 최적화합니다. 다이 배치 (die placement) 를 위해 비접촉 (non-contact) 및 접촉 (contact) 프로브 시스템을 모두 사용할 수 있을 뿐만 아니라, 사용자는 프로세스를 실행하고 실시간으로 매개변수를 볼 수 있습니다. PANASONIC FCX501 Die Attacher는 사용하기 쉽고 비용 효율적인 자동 다이 본딩 머신 (die-bonding machine) 으로, 다양한 반도체 애플리케이션 프로세스에 매우 정밀하고 안정성을 제공합니다. Die-Attaching 프로세스를 손쉽게 최적화할 수 있도록 높은 정확도와 강력한 데이터 로깅을 제공하는 강력하고 효율적인 Die-Attaching Machine 입니다.