판매용 중고 NIDEC TOSOK IL-B5000 #9393459

NIDEC TOSOK IL-B5000은 반도체 포장 산업을 위해 특별히 설계된 고성능 다이 첨부물입니다. 금, 알루미늄, 구리 등 다양한 재료를 사용하여 모든 유형의 다이 (die) 또는 컴포넌트 (component) 를 패키지 표면에 부착 할 수 있습니다. 최신 기술 발전을 사용하여 IL-B5000 (IL-B5000) 은 높은 정확도와 반복성으로 다이 (die) 를 정렬하고 제자리에 눌러 패키지 표면과의 적절한 접촉을 보장합니다. NIDEC TOSOK IL-B5000은 수동, 반자동 및 완전 자동 프로세스를 포함하여 다이 첨부를위한 여러 가지 옵션을 제공합니다. 시력 시스템 (Vision System) 과 적절한 정렬 및 다이 배치를위한 범프 검사 시스템 (Bump Inspection System) 이 모두 장착되어 있습니다. 또한 "다이 '부착 장치 는 속도 와 정밀도 가 일정한" 컨트롤' 급지대 를 이용 하여 "다이 '를 부착 하는 재료 를 증착 시킨다. IL-B5000 (IL-B5000) 은 첨부 공정을 위해 다양한 재료 두께를 다룰 수 있도록 설계되었습니다. 연결 속도 (분당 최대 1000 개의 첨부 파일) 는 매우 효율적이고, 시간과 비용을 절약할 수 있도록 설계되었습니다. 이 다이 애칭 머신 (Die Attaching Machine) 은 특정 애플리케이션에 따라 쉽게 재구성하여 사용자의 유연성을 극대화할 수 있습니다. 전반적으로 NIDEC TOSOK IL-B5000은 반도체 포장 산업의 다이 첨부를위한 효율적인 고성능 솔루션입니다. 다양한 기능을 통해 모든 애플리케이션에 대해 일관성 있고 고품질의 다이 애착 (die attaching) 결과를 제공합니다. 다이 첨부 (Die Attachment) 및 최고의 유연성을 위한 맞춤형 옵션으로, IL-B5000은 오늘날 포장 산업의 요구 사항을 확실히 충족하는 강력한 부착 기계입니다.