판매용 중고 NIDEC TOSOK DBD-3570S #9124535

NIDEC TOSOK DBD-3570S Die Attacher는 집적 회로 (IC) 와 기판의 전자기 연결에 사용되는 반자동 결합 장비입니다. 유연한 디자인은 chip-on-board, chip-on-flexible 및 flip-chip 어셈블리와 같은 다양한 작업에 적합합니다. 다양한 결합 요건을 충족시키는 고성능 압력 펌프 (HPP) 가 장착되어 있어 높은 값의 접착력 안정성 (Adhesion Force Stability) 을 얻을 수 있습니다. 시스템은 특정 프로세스 요구 사항을 충족하도록 두 개의 급지대 구성 (행 급지대 (Hang feeder) 및 스틱 급지대 (Stick feeder)) 으로 구성할 수 있습니다. 행 피더 (Hang feeder) 는 바닥 공간 요구량을 크게 줄일 수있는 반면, 스틱 피더 (Stick feeder) 는 더 높은 급지 정확도와 속도를 제공합니다. 또한, 접착 노즐의 각도를 조정하여 정렬 정확도를 향상시킬 수 있습니다. DBD-3570S는 고정밀 다이 (Die-Precision Die) 및 접착식 점 배치 기능을 제공하여 최고 수준의 정확성과 프로세스 반복성을 제공합니다. 또한, 정확한 다이 판단을 수행하고, 다이 및 접착점을 정확하게 배치하는 비전 유닛이 특징입니다. 이 기계에는 더 빠른 설치, 변경, 유지 관리 작업을 지원하기 위해 대형 화면 모니터와 GUI 기반 소프트웨어가 장착되어 있어 사용 편의성과 안정성이 향상되었습니다. 이 도구에는 인라인 횡단면 관측 장치, 난방 후 오븐, 교정 도구, 검출기, 인라인 다이 첨부 에셋 (inline die attachment asset) 과 같은 다양한 액세서리가 장착 될 수 있습니다. 이 제품은 시간당 최대 9,000 개의 다이 배치 (die placement) 를 수행할 수있는 소형 유닛으로, 대용량 생산의 요구를 충족시킬 수 있습니다. NIDEC TOSOK DBD-3570S Die Attacher는 높은 정확도, 신뢰성 및 반복성이 필요한 어셈블리 작업에 이상적인 모델입니다. 강력하고 유연한 설계를 통해 로우엔드/하이엔드 어셈블리 요구 사항을 모두 충족할 수 있습니다. 또한 사용 편의성 (Euse of Use) 과 크기 (Small Size) 를 통해 모든 애플리케이션에 완벽하게 적용할 수 있습니다.