판매용 중고 NEC / CANON CPS-100VX #293761336

NEC/CANON CPS-100VX는 고정밀 반도체 패키징 어플리케이션을 위해 설계된 최첨단 다이 첨부 장치입니다. 이 고급 장비는 반도체 제조 기술에 대한 NEC 전문 지식과 CANON 혁신적인 엔지니어링 기능을 결합하여 반도체 업계의 다이 애착 (die attachment) 을 위한 최첨단 솔루션을 제공합니다. NEC CPS-100VX의 중심에는 매우 정확하고 신뢰할 수있는 다이 첨부 장치 (die attach mechanism) 가 있으며, 이는 기판 또는 패키지에 대한 반도체의 정확한 위치 및 결합을 보장합니다. 이것은 고급 모션 제어 알고리즘, 고해상도 비전 시스템, 지능형 프로세스 모니터링 기능의 조합을 통해 달성됩니다. 다이 부착 (die attach) 프로세스는 최종 장치의 전기 및 열 성능에 직접적인 영향을 미치기 때문에 반도체 포장에 매우 중요합니다. CANON CPS-100VX는 플립 칩 (flip-chip), 유선 결합 (wire-bonded), 캡슐화 된 다이 (encapsulated dies) 등 다양한 다이 크기와 유형을 처리하여 다양한 반도체 패키징 응용 프로그램을위한 다재다능한 솔루션이 될 수 있도록 설계되었습니다. CPS-100VX 의 주요 기능 중 하나는 고속 (high-speed) 작업으로, 정확성 또는 신뢰성을 저하시키지 않고 신속한 die attachment 를 가능하게 합니다. 이것은 첨단 서보 제어 (Servo Control) 기술과 최적화된 모션 프로파일 (Motion Profile) 을 통해 이루어지며, 이를 통해 시스템은 업계 표준과 경쟁 관계에 있는 사이클 시간을 달성할 수 있습니다. NEC/CANON CPS-100VX는 속도 외에도 배치 정확도가 높으며, 포지셔닝 반복 성능은 최대 ± 1 µm입니다. 이 정밀도는 본드 패드 피치 (bond pad pitch) 요구 사항을 충족시키고 고급 반도체 패키지에서 높은 상호 연결 밀도를 달성하는 데 필수적입니다. 이 장치에는 밝은 필드 및 어두운 필드 이미징 (dark-field imaging) 을 포함한 여러 비전 시스템이 장착되어 있어 정확한 다이 정렬 및 결합을 보장합니다. 이러한 비전 시스템은 고급 이미지 처리 알고리즘과 함께 작동하여 기판 뒤틀기, 정렬 오류, 다이 배치 (die placement) 정확도에 영향을 줄 수있는 기타 요소를 보완합니다. 프로세스 제어 및 제품 품질을 더욱 향상시키기 위해 NEC CPS-100VX 는 실시간 모니터링 및 피드백 (feedback) 메커니즘을 갖추고 있습니다. 여기에는 채권 품질 검출 센서, 프로세스 조건 모니터링을위한 온도 센서, 중요한 치수 검사를위한 통합 도량형 (integrated metrology) 도구가 포함됩니다. 캐논 CPS-100VX (CANON CPS-100VX) 는 사용 편의성 및 유지 보수를 위해 설계되었으며, 사용자 친화적인 인터페이스를 통해 운영자가 최소한의 교육을 통해 다이 첨부 (die attach) 프로세스를 프로그래밍하고 모니터링할 수 있습니다. 또한 자동화된 교정 루틴, 자가 진단 (self-diagnostic) 기능, 사전 예방적 유지 관리 기능을 통해 최적의 성능 및 가동 시간을 보장합니다. 요약하자면, CPS-100VX는 반도체 패키징 애플리케이션을 위한 고속, 고정밀, 다용도 Die Attachment 기능을 제공하는 최첨단 Die Attacher입니다. 고급 기술, 지능형 기능, 사용자 친화적 인 설계를 갖춘 NEC/CANON CPS-100VX는 반도체 업계의 Die Attach 시스템에 대한 새로운 표준을 설정합니다.