판매용 중고 MRSI 505 #9173458

MRSI 505는 반도체 산업에서 사용하도록 특별히 설계된 다이 첨부제입니다. 첨단 비전 유도 (vision-guided) 알고리즘을 사용하여 기판에 다이를 정확하게 부착하는 완전 자동화, 자체 포함 장비입니다. 505는 거칠고, 온도가 높은 환경에서 정확하게 작동하여 고속, 정확하고, 반복 가능한 다이-투-기판 첨부를 제공하도록 설계되었습니다. MRSI 505에는 CMOS 카메라와 비전 프로세서 (vision processor) 가 장착되어 있는데, 이 프로세서는 다이 (dies) 와 첨부할 기판의 이미지를 캡처하고 처리할 수 있도록 설계되었습니다. 이 기술을 통해 505는 다이 (die) 선택 위치를 정확하게 계산하고 픽업 중 위치를 적극적으로 조정하여 다이 (die) 가 기판에 제대로 연결되어 있는지 확인합니다. 또한 MRSI 505의 비전 프로세서 (vision processor) 는 기판의 오정을 보완하여보다 정확하고 반복 가능한 다이 배치를 허용합니다. 505는 원형 디스플레이 기판, 디지털 이미지 센서, 메모리 장치 기판, 무선 주파수 기판 (Radio Frequency Substrate) 등 다양한 형태의 기판 및 재료를 처리하도록 설계되었습니다. 이 시스템에는 웨이퍼 카세트 (wafer cassettes) 에서 정확하게 죽을 수있는 웨이퍼 마운터 (wafer mounter) 와 매거진 테이프에서 기판을 선택하고 배치 할 수있는 기판 마운터가 장착되어 있습니다. 이 장치는 wafer 수준 및 non-wafer 수준 패키징 요구를 모두 지원하도록 설계되었습니다. MRSI 505의 비전 유도 정밀도는 검사 및 식별 프로세스 속도를 높이도록 설계된 Cognex의 OCR 도구 (OCR tool) 를 사용하여 더욱 향상되었습니다. OCR 도구 (OCR tool) 를 사용하여 505는 기판에서 위치 표시나 특정 패턴을 자동으로 인식하고 다이 배치 위치 (die placement position) 를 적절히 조정하여 더 높은 정밀도 수준을 제공하도록 프로그래밍됩니다. MRSI 505에는 운영 프로세스의 시스템 및 기타 구성 요소 간에 쉽게 통신할 수 있도록 UPI (Universal Process Interface) 가 장착되어 있습니다. 이를 통해 운영자는 505 를 기존 워크플로에 통합할 수 있으므로 프로세스를 재구성할 필요 없이 한 제품에서 다른 제품으로 신속하게 전환할 수 있습니다 (영문). 자동화 외에도, MRSI 505는 팀 환경 내에서 안전하게 작동하도록 설계되었습니다. 그것 은 손가락 과 다른 신체 부위 들 이 작동 중 에 "머신 '에서 벗어나게 하는 안전" 케이싱' 으로 만들어졌으며, 또한 특수 "커튼 '안전 장치 를 갖추고 있다. 이 경커튼 안전장치 는 기계 부근 의 움직임 을 탐지 하기 위해 설계 되었으며, 제동기 를 이용 하여 "그리퍼 '부근 에 있는 사람 이나 물체 를 감지 할 때 즉시 활성화 시킨다. 궁극적으로, 505는 다양한 기판을 처리하면서 고속, 신뢰성 있는 성능을 위해 설계된, 안정적이고, 정확하며, 안전한 다이 애칭입니다.