판매용 중고 MRSI 505 #9124010
URL이 복사되었습니다!
확대하려면 누르십시오
ID: 9124010
빈티지: 2000
Auto bonder
(5) Micron eutectic capability for laser submounts
Extremely precise placements are achieved
Thermally and mechanically
Stable platform offering fast settling times
Microns: +/- 5 (0.0002 inch)
Fast ramp heat stage for eutectic bonding
High speed X-Y-Z-theta positioner advanced polymer platform
Automatic material handling standalone or In-line (SMEMA)
220/240V, 10amps, 50/60Hz
2000 vintage.
MRSI 505 (MOLECULAR Robotics Equipment Incorporated Model 505) 는 MOLECULAR Robotics Systems Incorporated (MRSI) 에서 제조 한 최첨단 다이 첨부제입니다. MRSI 505는 다양한 전자 부품을 PCB (Printed Circuit Board) 기판에 다이-부착 및 부착하는 데 매우 효율적이고 정확한 기계로 설계되었습니다. 505는 이중 헤드 접근 방식으로 작동하며, 전체 다이 첨부 시간 (die attach time) 을 줄이고 시스템 효율성을 향상시키기 위해 다이 본드 (die bond) 및 스터드 본드 (stud bond) 기술을 모두 사용합니다. 이 기계는 0402-2x4x3mm의 다이 크기, 0.3-2mm의 다이 피치 및 최대 127kg의 본드 헤드 포스 용량을 지원합니다. MRSI 505는 또한 4 개의 독립적 인 본드 헤드 (bond head) 어셈블리 위치를 갖추고 있으며, 여러 운영자가 여러 개의 다이 패키지를 서로 다른 작업 단계에서 동시에 조립할 수 있습니다. 이 4-way 어셈블리 구성은 대용량 생산에 이상적이며, 보다 빠른 운영 주기 및 높은 생산량을 제공합니다. 다이 첨부 (die attachment) 과정은 자동화되어 수동 조정 또는 모니터링이 필요하지 않습니다. 505는 재작업 작업에도 사용할 수 있으며, 소형 다이 패키지에 솔더 기반 수리 및 업그레이드 기능을 제공합니다. 또한, PCB에서 가장 작은 핀까지 접촉하기위한 볼 본드 (ball bond) 및 웨지 본드 (wedge bond) 기술을 모두 지원합니다. MRSI 505에는 고급 시각 장치 (Advanced Vision Unit) 가 장착되어 있으며, 실시간 기계 진단 및 제어 기능을 제공하며, Die Attachment 정확성과 반복 성을 보장합니다. 또한 디바이스는 완전히 자체 내장되어 있으므로 설치 시간과 운영 시간을 최소화하고, 랩 (Lab) 환경 내에서 유연성을 극대화할 수 있습니다. 또한 505 는 즉각적인 프로세스 검증, 피드백, 광범위한 프로세스 로깅 기능 등 다양한 장점을 제공합니다. 또한 다양한 다이 본드 (die bond) 재료 및 부착물과 호환되므로 다양한 응용 프로그램에 적합합니다. MRSI 505 (MRSI 505) 는 대용량 생산 시나리오에서 빠르고, 효율적이며, 정확한 다이 첨부 (die attachment) 작업을 제공 할 수있는 놀라운 고급 기계입니다. 첨단 비전 툴 (Advanced Vision Tool) 과 자동화된 운영 (Automated Operation) 기능을 통해 생산량 증대, 생산주기 단축 등의 효과를 얻을 수 있습니다.
아직 리뷰가 없습니다