판매용 중고 MRSI 505 #9096304

MRSI 505는 PCB 구성 요소에 사전 컷 주사위를 부착하는 데 사용되는 다이 attacher 어셈블리 장비입니다. 이 "시스템 '은" 다이이' 를 "보드 '에 적용 하기 위한" 로울러 헤아드', "다이 '를 정확 하게 배치 하기 위한 여행 장치 가 장착 된" 프레스 유닛', 한 기판 에서 다른 기판 으로 "다이 '를 옮기기 위한 진공실 로 구성 되어 있다. 기계 는 스테퍼 모터 (stepper motor) 에 의해 구동 되므로, 이동, 속도, 압력력 을 정확 히 제어 할 수 있다. 롤러 헤드 (roller head) 에는 정확한 정렬을위한 가이드 메커니즘과 기판에 다이를 굴릴 때 단계 및 프로파일 조정을위한 공기 압력 도구 (air pressure tool) 가 장착되어 있습니다. 디스펜서의 용량은 최대 125 명이며, 각각 34 ~ 38 마일의 다이 크기입니다. 다이 (die) 는 자동 언로더를 통해 프레스 유닛 (press unit) 으로 전송되며, 지그 클램핑 에셋 (jig clamping asset) 에 의해 제자리에 보관됩니다. 프레스 유닛은 각각 진공 챔버 (vacuum chamber) 와 래칭 메커니즘 (latching mechanism) 을 갖춘 두 개의 개별 헤드로 구성됩니다. 헤드에는 정확한 다이 배치를위한 근접기 감지 모델도 있습니다. 진공실 은 전체 전사 과정 중 에 일관성 있는 압력 을 주도록 설계 되었다. 약실은 특정 다이 유형에 대한 적절한 압력을 결정할 수 있습니다. 정확한 다이 릴리스를 위해 진공 레벨 모니터가 포함되어 있습니다. 트러블슈팅을 수행하는 경우, 505에는 과잉 (over-pressing), 저조한 정렬, 불충분한 압력 등의 오류를 감지할 수 있는 진단 장비가 장착되어 있습니다. MRSI 505는 다이 (die) 와 프로그래밍 가능한 플립 플롭 (flip-flop) 기능을 꾸준히 포지셔닝하여 쉽고 즉각적인 다이 (die) 를 동일한 위치로 뒤집을 수 있습니다. 또한 수분, 공기 입자와 같은 환경 요인으로부터 칩을 보호하기 위해 설계된 다이 캡슐화 (die-encapsulation) 기능을 포함합니다. 505는 복잡한 모듈, 미세 피치 (fine-pitch) 컴포넌트 및 집적 회로의 어셈블리에서 대용량 생산에 이상적입니다. 정확하고 신뢰할 수 있으며, 우수한 품질의 다이 첨부 (die attachment) 및 확장 프로세스 제어가 가능합니다. 이 시스템은 작동이 쉽고 수동 (manual) 단계를 제거하여 효율성이 향상되고 전반적인 비용이 절감됩니다.