판매용 중고 MICROASSEMBLY TECHNOLOGIES / MAT 6400 #293824384

MICROASSEMBLY TECHNOLOGIES/MAT 6400 Die Attacher는 MAT의 고급 자동 다이 첨부 시스템입니다. 스루홀 다이 첨부 (through-hole die attach) 프로세스의 효율성을 높이고 고 처리량 반도체 어셈블리를 능률화하도록 설계되었습니다. MAT 6400은 SMA (Power Semiconductor) 및 메모리 칩을 포함한 수동형 장치 (예: 전원 반도체 및 메모리 칩) 의 부품에 대한 고정밀 부착을 제공하며, 사람의 개입이 제한적이거나 전혀 없습니다. 0606 ~ 2212 크기의 다이 사이즈를 지원하며 범프 패드 (bump pad), 스터드 (studs), 솔더 볼 (solder ball) 과 같은 고급 기능을 감지하도록 설계된 직접 보기 카메라가 있습니다. 마이크로어셈블리 테크놀로지스 (MICROASSEMBLY TECHNOLOGIES) 6400 은 고급 알고리즘과 비전 (vision) 기술을 결합하여 다이 (die) 의 배치 및 방향을 정확하게 감지하고, 다이 (die) 가 안전하게 연결되어 있고 눈에 보이는 결함이 없는지 신속하게 확인합니다. 또한, 크기와 방향이 다른 컴포넌트를 빠르게 조정하도록 쉽게 프로그래밍 할 수 있습니다. 6400은 기존의 수동 다이 첨부 (manual die attachment) 프로세스에 비해 정확도를 높이고 배치 오류를 줄이기 위해 설계되었습니다. 높은 처리량과 정확한 배치 정확도를 통해 운영 비용과 시간을 줄일 수 있습니다. MICROASSEMBLY TECHNOLOGIES/MAT 6400에는 3D 선형 서보 드라이브 시스템이 장착되어 있어 진동, 정밀도 및 반복 기능이 낮은 고속 이동이 가능합니다. 서보 모터 (servomotor) 는 제품에 따라 가변 속도 제어 (variable speed control) 를 제공하여 광범위한 반도체 및 기타 고급 디지털 제조 어플리케이션에서 사용할 수 있습니다. 매트 6400 (MAT 6400) 은 사용자 친화적 인 인터페이스를 통해 모든 디스펜싱, 배치 및 레이저 솔더링 작업에 대한 로봇 매개변수 및 프로그래밍을 신속하게 설정할 수 있습니다. 또한 통합 비전 시스템과 맞춤형 핫 에어 건 (Hot Air Gun) 이 제공되어 자동화된 품질 제어 및 구성 요소의 트리거/변형 제어가 가능합니다. MICROASSEMBLY TECHNOLOGIES 6400은 고객 및 구매자 모두에게 정확한 다이 첨부 경험을 제공합니다. 높은 정확도와 낮은 진동으로 정교하고 신뢰할 수있는 다이 첨부 프로세스가 가능합니다. 이 시스템은 구성 요소가 안전하고 완벽하게 연결되어 있는지, 다용도 프로그래밍 기능을 통해 유연하고 경제적인 자동화 기능을 제공합니다 (영문).