판매용 중고 KARL SUSS / MICROTEC FC 150 #9215871

ID: 9215871
빈티지: 2003
Flip chip bonder Part number / Description 50.48.FC150.ST / Flip chip base machine 50.48.83.2000G / Universal bond arm 50.48.83.020020 / - 50.48.66.06000 / Heating chuck, 6" 50.48.OV.01000 / Chip cassette 50.48.OV.03000 / - 50.48.OR.01000 / Vacuum collett 50.48.OQ.32100 / Chip heating tool 2 mm 50.48.OQ.3200P / Chip heating tool 50.48.OS.02000 / Accurate fluid dispense 50.48.OS.0200D / - 50.48.AE.06000 / - 50.48.OP.0300B / Process recording 2003 vintage.
KARL SUSS/MICROTEC FC 150은 정밀 다이 배치 및 정렬을 위해 설계된 정밀 다이 첨부 장치입니다. 특히 효율성과 정확성이 극대화된 프로덕션 (Production) 환경에서 사용하기 위해 설계되었습니다. 이 장비는 150 미크론 배치 정확도와 ± 3 미크론의 반복성으로 높은 정확성과 반복 성을 위해 설계되었습니다. 또한 자동화 및 유연한 솔루션을 위한 다양한 다이 배치 (die placement) 시스템과 통합됩니다. 이 시스템은 고해상도 촉각 센서 (tactile sensor) 와 자동화된 비전 장치 (vision unit) 를 갖추고 있어 광학 감지 기술을 사용하여 다이 배치 정확도를 지속적으로 모니터링합니다. 이 기술은 빠른 웨이퍼 스캔, 즉각적인 검사 피드백, 수동 시스템보다 높은 해상도를 제공합니다. 또한 "머신 '에는" 다이애치' 도구 의 정확 한 위치 에 대한 자세 한 정보 를 제공 하는 자동 도구 조건 모니터링 도구 와 그 특성 들 (예: 공구 마모 혹은 먼지 축적) 을 갖추고 있다. MICROTEC FC 150은 프로그래밍 가능한 Servo 컨트롤을 사용하므로 die attach tool 운영 매개변수 및 die 배치를 정확하게 제어 할 수 있습니다. 이 프로그래밍 가능한 제어 에셋 (programmable control asset) 을 통해 연산자는 다이 첨부 (die attach) 작업 중에도 즉시 다이 첨부 도구의 매개변수를 조정하여 모델의 정확도와 반복 성을 더욱 높일 수 있습니다. KARL SUSS FC150 의 다른 기능에는 자동 공구 터치 오프 (automatic tool touch-off) 장비가 포함되어 있으며, 이 장비는 웨이퍼 및 다이 위치를 알 수 없는 경우 자동으로 다이 첨부 공구 매개변수를 설정합니다. 또한, 시스템은 클로즈드 루프 (closed-loop) 동작 제어 장치와 고감도 온도 모니터링 기계를 갖추고 있습니다. 마지막으로, 이 도구는 에폭시 (epoxy), 솔더 (solder) 및 페이스트 (paste) 를 포함한 다양한 다이 첨부 시스템 및 재료와 통합 옵션을 제공합니다. KARL SUSS/MICROTEC FC150은 SMB (중소, 중견, 성장 기업) 운영 어셈블리에 적합한 사용자 친화적이고 신뢰할 수 있는 Die Attach 자산입니다. 고해상도 촉각 센서 (tactile sensor), 자동 비전 시스템 (automated vision system) 및 적절한 프로세스 제어를 활용하여 FC150 은 까다로운 운영 환경에서도 정확하고 반복 가능한 다이 첨부 (die attachment) 작업을 수행할 수 있습니다.
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