판매용 중고 KARL SUSS / MICROTEC FC 150 #293608499

KARL SUSS/MICROTEC FC 150은 플립 칩 및 웨이퍼 레벨 패키징 응용 프로그램에 사용하도록 설계된 고정밀 다이 첨부 기계입니다. 완전 자동화 된 비전 기반 검사 장비 (Vision-based Inspection Equipment) 가 특징입니다. 각 다이의 이미지를 기판에 배치하기 전에 캡처하여 정렬 및 위치 정밀도를 보장합니다. 30 미크론 정확도의 통합 마이크로 미세 포지셔닝 시스템은 기판에 다이 (die) 를 정확하게 배치하는 데 도움이 됩니다. MICROTEC FC 150에는 또한 특허를받은 3 점 마이크로 조작기 (Micro Manipulator) 가 포함되어 있으며, 첨부 프로세스 전후에 정밀 배치 및 다이 제어를 허용합니다. 이 기계는 최대 100 미크론의 다이 피치 (Die Pitch) 를 가지므로 광범위한 다이 배치 요구 사항에 적합합니다. KARL SUSS FC150 에는 자동화된 노즐 클리닝 스테이션 (automated nozzle-cleaning station) 이 장착되어 있어, 연속적이고 안정적인 작동을 보장하며, 노즐 팁이 차단되지 않으며, 노즐이 기계의 수명 동안 제대로 작동합니다. MICROTEC FC150은 또한 특허를받은 LDS (Linear Drive Unit) 를 특징으로하며, 이는 수직 동작을 정확하게 제어하는 데 사용되므로 초저전력 연결이 가능합니다. 이것은 플립 칩 본딩 (flip chip bonding) 과 같은 프로세스에 유익합니다. 여기서 낮은 힘은 패드 리프팅을 줄이고 다이 본드를 강화하는 데 도움이 될 수 있습니다. 또한 FC 150 은 프로세스 단계를 확인하는 프로세스 모니터링 툴 (Process Monitoring Tool) 과 프로세스 데이터를 나중에 사용할 수 있도록 저장하는 장애 복구 모듈 (Failure Recovery Module) 을 비롯하여 다양한 프로세스 모니터링 툴을 갖추고 있습니다. 또한 ID 기반 프로세스 변경 시스템 (Process Changeover machine) 을 사용하여 운영자의 개입이 필요 없이 각 웨이퍼에 올바른 프로세스 설정을 사용할 수 있습니다. 또한 원격 제어판 (Remote Control Panel) 을 통해 제어실 (Control Room) 이나 기타 환경과 같은 원격 위치에서 컴퓨터의 작업을 모니터링할 수 있습니다. 리모콘 패널에는 다이 (die) 연결 프로세스 중에 발생할 수 있는 오류를 감지할 수 있는 다양한 상태 표시기 (status indicator) 가 장착되어 있습니다. 이 정보를 통해 연산자는 프로세스 품질 (Quality) 에 영향을 미치기 전에 오류를 쉽게 감지하고 해결할 수 있습니다. KARL SUSS FC 150은 플립 칩 (flip-chip) 및 웨이퍼 (wafer) 레벨 패키징 어플리케이션에 뛰어난 정확성과 신뢰성을 제공하는 첨단 다이 애칭 머신입니다. 비전 기반 검사 도구 (Vision-based Inspection Tool) 및 LDS 자산 (LDS Asset) 과 같은 많은 기능을 통해 정확한 정확성과 속도를 얻을 수 있습니다. 또한 모든 환경에서 최고의 결과를 얻기 위해 다양한 모니터링/안전 (monitor/safety) 기능을 갖추고 있습니다.