판매용 중고 K&S / ALPHASEM Easyline 8032 #9239927

K & S/ALPHASEM Easyline 8032는 대용량 어셈블리 및 반도체 포장을 위한 완전 자동화 다이 첨부 플랫폼입니다. 다양한 어셈블리 (assembly) 작업을 처리할 수 있도록 설계되었으며, 다양한 칩 크기를 연결할 수 있습니다. 유연한 인체공학적 설계로 인라인 (inline) 및 수동 로드/언로드 헤드를 포함한 다양한 구성이 가능합니다. K&S Easyline 8032는 최적의 정밀도를 위해 직관적인 PLC 제어 장비로 구동됩니다. 고속 즉석 비전 시스템을 통해 초당 최대 99 개의 chiplet을 배치 할 수 있습니다. 다이 부착 헤드는 수명이 길며, CSP, BGA, 플립 칩 등 다양한 패키지 크기와 모양을 처리하도록 설계되었습니다. 이 장치는 결합 과정에서 다이 (die) 를 정확하게 배치하여 고품질 결과를 얻을 수 있습니다. ALPHASEM Easyline 8032에는 고급 냉각기가 장착되어 있어, 적절한 온도를 통해 부착할 수 있습니다. 2 단계 무연 납북 기술은 고정밀도 보장, 폐기물 최소화, 비용 절감 등의 효과를 제공합니다. 또한 모듈식 '플러그 앤 플레이 (plug-and-play)' 디스펜서를 통해 플럭스와 페이스트를 빠르고 쉽게 구성할 수 있습니다. Easyline 8032는 고속 다이의 정확하고 반복 가능한 배치를 위해 설계되었습니다. 인체 공학적 설계로 인해 대부분의 공간에 쉽게 맞는 작은 설치 공간 (small footprint) 을 통해 쉽게 작동, 유지 관리할 수 있습니다. 사용자 친화적 인 인터페이스로 설치, 문제 해결이 간편하며, 자산에는 항균 (antimicrobial) 발자국과 같은 다양한 안전 측정 (safety measure) 이 포함되어 있어 운영자를 안전하게 보호합니다. 전체 생산 모니터링은 일관된 고품질 결과를 보장합니다. 전반적으로, K & S/ALPHASEM Easyline 8032는 다운타임을 최소화하면서 다양한 칩 크기를 정확하게 부착 할 수있는 고급 고속 다이 애착 플랫폼입니다. 인체 공학적, 사용자 친화적 인 디자인이 특징이며, 정확하고 반복 가능한 성능을 위해 직관적인 제어 및 분배 시스템을 갖추고 있습니다. 첨단 냉각 모델과 2단계 무납 (Lead-Free) 기술을 통해 품질 결과와 최소한의 폐기물을 약속하고, 생산 모니터링을 통해 효율적이고 일관된 생산이 가능합니다.