판매용 중고 HITACHI / RENESAS DB 700 #9159846

ID: 9159846
빈티지: 2005
Die bonder Wafer table missing 2005 vintage.
HITACHI/RENESAS DB 700은 최신 Die Attacher로, 해당 기판에 IC (Integrated Circuit) 패키지를 빠르고 정확하게 마운트하도록 설계되었습니다. 단일 프로세스에서 해당 기판에 다이 (die) 를 배치하고 첨부할 수 있는 독특한 마운팅 헤드 (mounting head) 개념을 활용합니다. 이를 통해 기존의 다이 첨부 장치 (Die Attacher) 보다 생산이 효율적이고 정확성이 높아지며, 두 개의 개별 프로세스가 필요합니다. HITACHI DB 700 은 Die 의 선택 및 마운팅에 정확한 정확성을 제공하는 통합형 Vision 장비를 갖추고 있습니다. 기판에서 최적의 패키지 배치를위한 다이 위치 (die location) 를 측정 및 조정하는 기능이 있습니다. Vision 시스템은 고객의 요구 사항에 따라 사용자 정의할 수 있으며, '마운트' 프로세스의 '실시간 피드백' 기능을 제공하도록 설계되었습니다. 이 장치에는 자동 다이 배치 기계도 있습니다. 따라서 다이 포지션을 수동으로 조정할 필요가 없습니다. 자동 도구 (automatic tool) 는 다이 크기와 지속 시간의 작은 변화를 감지하여 정확한 배치를 보장하도록 설계된 알고리즘을 기반으로 합니다. 사용자 (User) 메뉴는 마운트되는 다이 (Die) 유형에 따라 다양한 설정을 활성화하며 쉽고 직관적인 설정 절차를 제공합니다. 르네사스 (RENESAS) DB 700에는 다이 (die) 의 픽업 및 보안을 자동화하는 진공 자산이 장착되어 있습니다. 진공 모델 (vacuum model) 은 정밀도 향상을 위해 조절 가능한 압력과 다이 배치 (die placement) 정밀도를 손상시키지 않고 처리량을 모니터링하도록 설계된 장비를 갖추고 있습니다. 충격 헤드 용 극저온 냉각도 DB 700에 제공됩니다. 이 "시스템 '은 장기간 에" 임팩트 헤아드' 가 일정한 온도 에 머무르게 하여 더 높은 정확도 와 더 높은 생산량 을 낼 수 있게 한다. HITACHI 는 HITACHI/RENESAS DB 700 과 안전성 연동 시스템, 비상 정지 스위치, 프로그래밍 가능한 터미널 블록 등의 높은 수준의 안전 프로토콜을 설계했습니다. 이 장치에는 손쉬운 장애 감지를 위한 자가 진단 (self-diagnostic) 기능이 포함되어 있어, 시스템의 안전성과 신뢰성을 보장합니다.
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