판매용 중고 HITACHI / RENESAS CM 700X #9160390

HITACHI/RENESAS CM 700X는 고정밀 어플리케이션을 위해 설계된 고급형 다이 애치머신입니다. 이 다이 부착 장치 (die attach machine) 에는 서보 모터 (servo motor) 가 장착되어 있어 전자 부품을 보드에 정확하게 부착할 수 있습니다. 이 기계는 다이 부착 과정에서 보드를 안내하기위한 컨베이어 벨트 (conveyor belt) 를 제공합니다. 전용 소프트웨어로 설계되었습니다. 이 소프트웨어는 붙여넣기 두께, 솔더 붙여넣기 볼륨, 솔더 리플로우 매개변수, 다이 첨부 (die attach) 정밀도 설정과 같은 다이 첨부 매개변수를 조정하는 데 사용할 수 있습니다. 또한 난방 (heating), 냉각 (cooling), 준비 (staging) 등의 시퀀스를 생성하고 저장하여 생산성을 향상시킵니다. 기계에는 각 보드를 처리하기 전에 균질한 사전 가열 (pre-heating) 을 보장하는 자동 전가열 판이 있습니다. 따라서 결함이 없이 정확하고 정확한 납북 결과를 보장할 수 있습니다. 초고속 현미경의 존재는 각 컴포넌트 및 보드에 정확하게 초점을 맞출 수 있게 해 주며, 이를 통해 납두 (soldering) 또는 다이 부착 (die attach) 프로세스의 결함이 부족합니다. 또한 HITACHI CM 700X에는 고급 x-y 테이블이 제공되어 보드의 정확한 정렬 및 다이 (die) 연결 프로세스를 제공합니다. 이 최적화된 x-y 테이블은 최신 (state-of-the-art) 변환 모터에 의해 보완되며, 이는 정확한 움직임 및 솔더링을 만드는 데 도움이됩니다. RENESAS CM 700X에는 또한 레이저 기반 다이 정렬 함수 (Laser based Die Alignment Function) 라는 기능이 장착되어 있어 다이 첨부 프로세스에 대한 정확성과 정확성을 제공합니다. 서보 제어 X-Y 축과 결합된 이 레이저 정렬 (Laser Alignment) 기능은 다이 첨부 공정에 정밀도를 부여하기 위해 함께 작동합니다. CM 700X는 옵티컬 인식 (optical recognition) 기능으로, 프로세싱 전에 결함 있는 보드 또는 부품을 감지하는 데 도움이 됩니다. 이 시각적 스위핑 시스템은 처리 후 다이 첨부 (die attach) 및 솔더 붙여넣기 (solder paste) 볼륨을 확인할 수도 있습니다. 이로 인해 결함이 없는 제품의 비율이 향상됩니다. 전반적으로 HITACHI/RENESAS CM 700X는 고도의 Die Attach Machine으로, 고정밀 기술과 고효율 머시닝이 결합되어 있습니다. 따라서 결함이나 결함이없는 완벽한 납북 및 다이 첨부성 (Die Attaching) 결과가 보장됩니다.