판매용 중고 HITACHI / RENESAS CM 700X #9160078

HITACHI/RENESAS CM 700X는 기판에 다이를 정확하게 정렬하고 부착하는 데 사용되는 안정적이고 정확도가 높은 다이 첨부제입니다. 독특한 다이 포지셔닝 정렬 기술을 갖추고 있으며, 광학 마이크로 정렬 (OMA) 과 반도체 다이 배치 (SDCM) 를 조합하여 다양한 기판에서 정확하고 효과적인 다이 배치를 가능하게합니다. HITACHI CM 700X는 0.2mm (피치) 및 0.25mm (높이) 까지 다이를 배치하여 장치 수준의 정밀도를 높일 수 있습니다. RENESAS CM 700X에는 독특한 다이 애착 솔루션이 될 수있는 몇 가지 기능이 있습니다. 높이는 8.64mm ~ 25.4mm, 너비는 0.4mm에서 28mm 사이의 다양한 패키지 크기를 제공합니다. 다이렉트 드라이브 모터가 장착된 X-Y 모터 드라이브 (X-Y motor drive) 는 소형 다이의 정확한 배치 및 정렬을 위해 마이크로 레벨 제어를 제공합니다. 다이 포지션 (die position) 의 실시간 뷰뿐만 아니라 노즐 (nozzle) 과 기판의 높이 자동 조정 (automated height adjustment) 을 통해 원하는 위치에서 빠르게 손상되지 않고 데이터를 정확하게 로드할 수 있습니다. CM 700X는 터치스크린이 있는 운영자 친화적인 작동 패널을 사용하여 시스템 제어 및 모니터링을 용이하게 합니다. 설정에는 기판 라이브러리, 다이 인식, 기판 모양, 로트 카운터, 경보 보기/재설정 및 노즐 상태가 포함됩니다. "레이저 스캐너 '" 가아아드', 바늘 덮개, 안전 "커튼 '과 같은 안전 기능 은 기계 와 그 운용자 사이 의 접촉 을 방지 하고 외국 의 물체 로부터 보호 해 준다. HITACHI/RENESAS CM 700X는 Wafer Sawing 및 Packaging 시스템과 같은 다른 자동 재료 처리 시스템과 통합되어 포괄적인 취급 솔루션을 만들 수 있습니다. 강철 벨트 유형의 운동과 조절 가능한 대기 시간 메커니즘을 갖춘 고정밀 선형 모터 드라이브 X, Y 및 Z 차축이 있으므로 고속 작동이 가능합니다. HITACHI CM 700X 의 통합 비전 (Integrated Vision) 시스템을 사용하면 기판을 식별하고 찾을 수 있으며 빠르고 정확하게 사망할 수 있습니다. RENESAS CM 700X (RENESAS CM 700X) 는 뛰어난 프로세스 유연성을 제공하여 다이 로딩을 효과적으로 개선하기 위해 빠르고 쉽게 노즐 높이를 조정할 수 있습니다. 또한, 배치 로딩 (batch loading) 기능을 통해 제조 기판 및 기타 반도체 장치에 운영 용도로 적합합니다. 신뢰할 수 있고 비용 효율적이며, 하이엔드 반도체 장치 생산에 탁월한 성능을 제공합니다.