판매용 중고 HITACHI / RENESAS CM 700 #9360897

HITACHI/RENESAS CM 700 die attacher는 반도체, 의료 장치 및 태양 광 패널 제조와 같은 다양한 산업에서 사용하도록 설계된 다용도 고속 다이 본딩 장비입니다. 평행선 (parallel table) 과 넓은 온도 범위 덕분에 플립 칩 (flip chip), 와이어 본드 (wire bond), 광학 다이 (optical die) 등 현재 시장에서 가장 큰 다이 크기를 지원합니다. 이 시스템은 초정밀 다이 정렬 기술 (Die Alignment Technology) 을 특징으로하며, 5m 프레임 내에 다이를 정확하게 배치할 수 있으며 초당 최대 300 개의 다이를 수송 할 수 있습니다. HITACHI CM 700에는 다양한 이미징 모드를 사용하여 다이 모양, 크기, 색상을 인식하는 자동 시각 장치 (Automatic Vision Unit) 가 장착되어 있습니다. 이 기계는 사망이 최적의 위치에 정확하게 배치되도록 보장합니다. 또한이 도구는 다이 플럭스 (die flux) 를 균등하게 분배하여 결함이있는 다이 (die) 의 위험을 제거하는 유연한 레이저 자산을 특징으로합니다. 작동 측면에서 RENESAS CM-700 die attacher는 일련의 전문 핸들러를 통해 작동합니다. 이 핸들러 (handler) 는 픽킹 스테이션에서 다이 본더 (die bonder) 로 사망하며, 고속 결합 프로세스를 위해 미리 정렬되고 융통됩니다. 이 기계는 에폭시 (epoxy), 열압축 (thermo-compression) 및 열음속 결합 (thermo-sonic bonding) 을 포함한 다양한 응용 프로그램 별 방법을 사용할 수 있습니다. 본딩 프로세스가 완료된 후, 완성 된 다이 (die) 는 처음에 테스트 된 후 확인 스테이션으로 전달됩니다. HITACHI/RENESAS CM-700 은 다이 본딩 기능 외에도 다양한 고급 관리 툴을 갖추고 있습니다. 이러한 툴을 사용하면 자동화된 데이터 로깅 및 분석을 수행할 수 있습니다. 즉, 운영자에게 성능 및 정확한 피드백이 제공됩니다. 고급 관리 도구 (Advanced Management Tools) 의 도움을 받아 전체 생산량을 추적하여 보다 효율적인 제조 환경 (Manufacturing Environment) 을 구축할 수 있습니다. 결론적으로 CM 700 die attacher는 생산 수율을 향상시키기 위해 설계된 다재다능하고 고정밀 다이 본딩 솔루션입니다. 이 모델은 뛰어난 다이 배치 (Die Placement) 정확도, 고속 작동 및 다양한 고급 관리 도구를 제공하여 운영자의 성능을 추적할 수 있습니다. 따라서 CM-700 은 품질 기준이 가장 높은 제조업체에 이상적인 솔루션입니다.