판매용 중고 HITACHI / RENESAS CM 700 #9360883

HITACHI/RENESAS CM 700 다이 첨부 장치는 고급 전기 기계 부품 처리 장비입니다. 서피스 마운트 컴포넌트를 기판에 정확하게 배치하고 부착하도록 설계되었습니다. 이 시스템은 DIP, SOIC, TSOP 및 SOP를 포함한 다양한 반도체 구성 요소 패키지를 처리 할 수 있습니다. 무게는 15kg (33lbs.), 치수는 410mm (깊이) x 600mm (너비) x 200mm (높이), 노즐은 10mm, 15mm, 20mm, 25mm 및 30mm입니다. HITACHI CM 700 다이 첨부 장치에는 HITACHI 비전 유닛과 지능형 비전 머신 (IVS) 이 장착되어 있습니다. [비전 도구] 는 검사 및 설정을 단순화하는 통합 이미지 처리 기능을 사용합니다. IVS 는 추가 시간 없이 구성 요소 불규칙성을 감지하고 규격 외 구성 요소를 재배치할 수 있도록 설계되었습니다. 이 기능은 빠르고 정확한 급지대 작동을 보장하며 설정 시간을 줄여줍니다. 시각 자산 (vision asset) 을 통해 기계는 캐리어 테이프에서 데이터 코드를 감지하고 프로그래밍 불가능한 부품 번호를 추출할 수 있습니다. RENESAS CM-700 다이 첨부자는 최대 DPH (Die per hour) 의 속도로 구성 요소를 연결할 수 있습니다. 또한 섬세하고 연약한 부품을 안전하게 처리 할 수있는 고급 결합 헤드가 있습니다. 고성능 노즐을 사용하면 주기 시간을 줄이고, 컴포넌트 배치를 개선하고, 생산 품질을 높일 수 있습니다. 이 기계는 또한 높은 수준의 내구성과 신뢰성을 제공합니다. 이중화 (Dual Redundant) E-Stop 모델과 위치 잠금 장치 (Position Locking Mechanism) 를 장착하여 작동 중에 구성 요소를 안전하게 액세스할 수 있습니다. 가장 엄격한 정확도 요구 사항은 RENESAS CM 700의 고정밀 서브 미크론 정확도에 부합합니다. 장비에는 픽업 (pick-up) 성능을 극대화하고 오류를 방지하기 위해 정확성을 유지하고 모니터링하는 교정 시스템이 내장되어 있습니다. HITACHI/RENESAS CM-700 die attacher는 대용량 운영 실행을 위한 탁월한 선택입니다. 탁월한 성능을 위해 공차를 줄이고 충실도를 향상시키도록 설계되었습니다. 의료 및 자동차 부품 조립 응용 분야에 이상적인 솔루션입니다.