판매용 중고 HITACHI / RENESAS CM 700 #9178050

HITACHI/RENESAS CM 700은 Die Attach Operation에서 안정적인 품질과 높은 생산성을 제공하는 정밀 Die Attachrobotic 장비입니다. MEM 장치, 누적 다이 (stacked dies) 등 다양한 다이 (die) 의 부착을 허용하면서 복잡한 다이 부착 프로세스를 쉽게 수행할 수 있도록 설계되었습니다. HITACHI CM 700 (HITACHI CM 700) 은 직관적인 GUI (그래픽 사용자 인터페이스) 와 결합된 고속 비전 인식 시스템 및 고급 제어 장치를 통해 배치 속도와 정확도를 정확하게 제어할 수 있습니다. 기계는 합성 왁스 및 중온 솔더 프로세스를 모두 지원합니다. 합성 왁스 공정의 경우, 디지털 이미지 인식 (digital image recognition) 을 사용하여 기판에 정확하게 다이를 배치합니다. 중간 온도 솔더 프로세스의 경우, 특허받은 벡터 인식 도구를 사용하여 정확한 배치 및 정렬을 보장합니다. 르네사스 CM-700 (RENESAS CM-700) 은 고정밀 엔드 이펙터 (End effector) 가있는 로봇 암을 특징으로하여 미세한 해상도에서 다이를 정확하게 배치하고 제어 할 수 있습니다. 에셋은 또한 여러 축 이동 (multiple axis movement) 이 가능하여 다양한 명령과 기능을 다룰 수 있습니다. 이것은 다양한 다이 본딩 작업에 대한 부드러운 생산 과정을 보장합니다. 이 모델은 또한 재작업 다이 (die-proof assembly) 프로세스를 가능하게한다. 부착 된 완전 자동화 다이 본딩 장비에는 픽 앤 플레이스 모듈, 컨트롤 시스템 및 프로토 타입 보드가 있습니다. 픽 앤 플레이스 (pick-and-place) 모듈에는 정확한 다이 배치를위한 비전 유닛이 내장 된 3 축 서보 메커니즘이 포함되어 있으므로 도달 하기 어려운 영역에 정확하게 다이를 배치 할 수 있습니다. 제어 기계에는 다이 배치 및 기타 프로세스를위한 PLC 및 산업 로봇 컨트롤러가 포함됩니다. 부품의 빠른 교환을 위해 프로토타입 보드를 분리할 수 있습니다. HITACHI/RENESAS CM-700 은 매우 효율적이고 경제적입니다. 자동화된 다이 첨부 프로세스 (automated die attach process) 는 일반적으로 수동으로 다이 (dies) 를 첨부하는 데 걸리는 시간 중 일부만 완료할 수 있습니다. 또한 많은 시간이 소요되는 수동 다이 첨부 (manual die attach) 프로세스를 인력이 필요로 하지 않습니다. CM 700 다이 첨부자는 자동화된 다이 첨부 프로세스를 위한 최고의 솔루션입니다. 신뢰할 수 있는 정확성, 고속, 비용 효율성을 통해 강력한 Die Attach Operation에 이상적인 선택이 가능합니다.