판매용 중고 HITACHI / RENESAS CM 700 #187061
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ID: 187061
빈티지: 2001
Die bonders
Productivity UPH; Max 3,000 [Process dependent]
Placement Accuracy X, Y; <±38um (3σ)
Software version: 01.076/01
Material applicable:
Leadflame/substrate Width: 25 to 95mm, Length : 130 to 260mm
Wafer 300mm, 200mm (Option)
Die X, Y: 3×3 mm to 25×25 mm
Magazine to Magazine and Stack to Magazine
Bond Method Face down, Heat compression
Bond tool Temperature up to 400℃
Bond force 7.8 to 147N (0.8 to 15 kgf)
Lamionation tool temp. up to 400℃
Lamination force 19.6 to 588N (2 to 60 kgf)
Pre-bake oven up to 300℃
Wafer Tape Expansion 2 to 20mm; (Programmable)
[wafer tape dependent]
Image Processing Grey scale pattern matching
Utility requirement:
Power AC200~240V, Single phase, 50A
Air 0.4MPa, min.
N2 0.3 to 0.5Mpa, 50 l/min
Vacuum -75kPa to -85kPa
Exhaust Flow rate : 300 l/min
Axes:
Loader/unloader motion
Index track motion
Die transfer motion
Wafer transfer montion
Wafer table movement
1st mount head /stage
2nd mount head /stage
1st bond force
2nd bond force
Appearance:
Light tower
Monitor
Case / spare parts
Pre-bake (width:74mm)
Pre-heat
Wafer table 8 / 12 "
Wafer cassette base ( 3 pin)
Bearing/slider
No Rubber tip holder 2.7x2.7
Mapping system:
Notebook
Rock key
No Mapping software CD
Floppy disk
Barcode reader
Operation & maintenance documents / machine function testing report
2001 vintage.
HITACHI/RENESAS CM 700은 매우 빠르고 효율적인 Die Attach 작업 조건을 위해 설계된 고성능 Die Attacher입니다. 이 "다이 어패처 '는 선진" 비전 시스템' 을 사용 하여 수작업 이 필요 없이 "다이 '를 표적 기판 에 정확 히 부착 할 수 있다. HITACHI CM 700 은 Die Attach Application 의 복잡성에 따라 시간당 최대 200 개 Part 의 Attachment Rate 를 달성할 수 있으며, 이는 Die Attach Application 의 가장 생산적인 시스템 중 하나입니다. RENESAS CM-700은 2 단계 헤드 이동 (Up/Down 및 Forward/Back) 을 사용하여 완벽한 다이 정렬에 필수적인 마이크로 정밀 제어를 제공합니다. 3 축 이동 모두 서보 모터 (servo motor) 에 의해 제어되며, 가장 복잡한 다이 첨부 프로젝트조차도 빠르고 정확한 동작을 제공합니다. 또한, HITACHI 가 개발한 비전 시스템 (vision system) 이 통합되어, 다이를 기판으로 보정할 때 최적의 정확성과 신뢰성을 보장합니다. HITACHI CM-700 (HITACHI CM-700) 은 인체 공학적 암 내의 10.4 "LCD 화면을 통해 설계된 직관적인 사용자 친화적 인터페이스를 통해 운영자가 전체 작업 프로세스 전반에 걸쳐 최대 수준의 작동 및 탐색을 수행할 수 있도록 합니다. 이것은 터치에 민감한 키와 결합하여 편리한 작업 환경을 제공합니다. 또한, 다양한 소프트웨어 패키지와 호환됩니다. 즉, 이 패키지는 운영 라인에 매우 쉽게 통합될 수 있습니다. 최대 안전성과 신뢰성을 위해 CM-700 은 자동 모니터링 시스템 (Automated Monitoring System) 을 탑재하여 모든 구성요소의 적절한 기능을 지속적으로 점검하고 Die Attach 프로세스의 정확성을 확인합니다. 또한, 완벽한 Die Attach 품질을 보장하기 위해 RENESAS는 구매할 때마다 포괄적인 Guarantee Management 패키지를 제공합니다. RENESAS CM 700 은 시장에서 가장 안정적이고 사용자 친화적인 Die Attach 솔루션을 제공하도록 신중하게 설계되었으며, 따라서 모든 Die Attach 애플리케이션에 적합한 솔루션입니다.
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