판매용 중고 HITACHI DB-700AD #9360099

HITACHI DB-700AD 다이 첨부 장치 (Die Attacher) 는 유선 결합을 자동화하고 안정적이고 효율적인 방식으로 반도체 장치를 포장하는 최첨단 기계입니다. 이 머신은 포장 프로세스가 간소화되고 효율적이어야 하는 기업에 적합한 솔루션입니다 (영문). DB-700AD 는 사용자 친화적이며 수동 모드와 자동 모드 모두에서 사용할 수 있습니다. 수동 모드에서는 사용자가 와이어 피치 (wire pitch), 종료 주파수 (termination frequency) 와 같은 키 매개변수를 입력할 수 있으며, 기계는 자동으로 정확한 결합 주기를 만듭니다. 머신의 자동 시스템 (Automated System) 에는 고속 데이터 획득 및 제어 시스템 (Ctrl System) 이 포함되어 있어 각 사이클 동안 반복 가능한 결과를 안전하게 모니터링할 수 있습니다. HITACHI DB-700AD (HITACHI DB-700AD) 에는 지속적으로 자가 조정 다이 높이 (die height) 기능이 있어 패키지 높이를 세트 매개변수로 정확하게 조정하고 기판에 두께 변화가 있는지 자동으로 감지합니다. 기판 크기에 따라 패키지 크기를 조정할 수 있습니다. 생산 효율성을 고려하여, 기계 속도 (machine speed) 는 가변적이며, 저부피 (low volume) 또는 프로토 타입 (prototyping) 생산 중에 최고 속도를 사용하며, 대용량 생산 중에 사용 가능한 최고 속도로 증가 할 수 있습니다. 또한 "다이 '의 기판 과 온도 의 높이 를 열 검사 를 위해" 패키지' 에 맞추어 측정 할 수 있는 기능 이 있는데, 이 로 인하여 "다이아 '부착 장치 의 전반적 인 상태 를 손쉽게 모니터링 할 수 있다. DB-700AD 에는 시스템의 신뢰성을 향상시키는 특수 기능이 장착되어 있습니다. 작업 패널에 데이터 로깅 시스템 (Data Logging System) 과 LED 디스플레이 (LED Display) 를 통해 사용자가 각 주기를 실시간으로 모니터링하거나 이전 데이터를 검토할 수 있습니다. 또한 PLC (programmable logic controller) 는 모든 작업이 지속적으로 모니터링되어 최고 수준의 자동화가 제공됩니다. 또한, 기계의 스마트 소프트웨어 알고리즘 (Smart Software Algorithms) 은 시간이 지남에 따라 다이 본더 (Die Bonder) 의 성능의 변화를 보완하기 위해 기계를 제어하고 조정합니다. 다양한 유선 본더와 호환되며, 더 많은 유연성을 제공합니다. HITACHI DB-700AD (HITACHI DB-700AD) 는 다이 (Die) 애플리케이션 프로세스를 자동화하고자 하는 모든 기업에 적합한 놀라운 머신입니다. 최첨단 기능, 향상된 효율성 (Die Attacher) 을 통해 각 주기가 최대 1/2 수준이며 비용을 최소한으로 유지할 수 있습니다.