판매용 중고 HITACHI CM 700X #293828630

HITACHI CM-700X는 고속, 높은 정확도의 반도체 패키징 어플리케이션을 위해 설계된 고급 다이 본더 및 플립 칩 본더 장비입니다. 이 혁신적인 머신은 최첨단 반도체 장비를 선도하는 HITACHI High-Tech Corporation에서 제조합니다. CM-700X 다이 본더 (die bonder) 는 반도체 업계의 다양한 조립 프로세스에 이상적인 다양한 기능과 기능을 제공합니다. 이 시스템은 다양한 종류의 다이 (die) 유형과 크기를 처리 할 수 있으며, 다양한 패키징 (packaging) 요구 사항에 대한 다용도 솔루션입니다. HITACHI CM-700X의 주요 기능 중 하나는 고속 작동으로, 빠른 다이 본딩 (die bonding) 및 플립 칩 (flip chip) 어셈블리가 가능합니다. 이것은 고급 모션 컨트롤 알고리즘 (motion control algorithms) 과 정밀 컴포넌트 (precision components) 를 사용하여, 이 장치가 최신 반도체 제조 시설의 까다로운 처리량 요구 사항을 충족시킬 수 있도록 합니다. CM-700X 는 속도 외에도 고급 비전 머신 (Vision Machine) 과 정렬 기능 덕분에 탁월한 정확성과 반복성을 제공합니다. 이 도구에는 고해상도 카메라 (camera) 와 지능형 이미지 처리 소프트웨어 (die placement and alignment with micron-level accuracy) 가 장착되어 있으며, HITACHI CM-700X의 또 다른 중요한 기능은 다용성 및 유연성입니다. 에셋은 플립 칩 (flip chip), 와이어 본드 (wire bond), 스택 다이 (stacked die) 구성 등 다양한 패키지 유형을 수용하도록 쉽게 구성할 수 있습니다. 대용량 생산에서 파일럿 라인, R&D (R&D) 환경에 이르기까지 광범위한 애플리케이션에 이러한 유연성을 제공합니다. 또한 CM-700X 는 다양한 고급 자동화 기능을 갖추고 있어 조립 프로세스를 간소화하고 생산성을 향상시킵니다. 여기에는 로봇 픽 앤 플레이스 (Robotic Pick and Place) 장비, 자동 공구 교환기 및 프로그래밍 가능한 프로세스 시퀀스가 포함되며, 최소 운영자 개입으로 효율적이고 반복 가능한 작동이 가능합니다. 또한 HITACHI CM-700X (HITACHI CM-700X) 는 안정성과 가동 시간에 초점을 맞춰 설계되었으며, 견고한 구성과 구성요소를 통해 운영 환경에서 무중단 운영을 보장합니다. 이 시스템은 또한 고급 진단 (Advanced Diagnostics) 및 모니터링 (Monitoring) 기능을 통해 다운타임을 방지하고 최적의 성능을 보장합니다. 전반적으로 CM-700X 다이 본더는 고속, 정확도 높은 반도체 패키징 애플리케이션을 위한 최첨단 솔루션입니다. 고급 기능, 다용도, 신뢰성을 갖춘 이 장치는 다양한 제조 환경에 적합하며, 반도체 조립 기능을 강화하고자 하는 기업에게 경쟁력 (competitive edge) 을 제공합니다.