판매용 중고 ESEC Micron 2 #9168289

ESEC Micron 2는 반도체 산업에서 사용하도록 특별히 설계된 최첨단 Die Attacher입니다. MEMS 칩이 웨이퍼에 빠르고 정확하게 부착되고 결합할 수 있습니다. 장비는 신뢰성이 뛰어나며, 뛰어난 다이 첨부 속도 (Die Attach Speed) 와 정확성을 제공하여 시간의 흐름에 따라 일관된 성능을 보장합니다. 마이크론 2 (Micron 2) 의 다이 부착 시스템은 모든 유형의 MEMS 칩 다이를 처리 할 수 있으며, 웨이퍼에 빠르고 정확하게 결합 할 수 있습니다. 최적의 다이 배치 정확도를 제공하는 독점 비전 장치가 특징입니다. 이를 통해 다이가 최적의 성능을 위해 웨이퍼와 완벽하게 정렬됩니다. 다이 부착기 (die attach machine) 에는 각 다이 및 웨이퍼에 균일 한 난방 프로파일을 제공하는 독특한 공기 절연 난방 공정이 포함되어 있습니다. ESEC Micron 2에는 die attach 설정을 자동으로 프로그래밍할 수있는 고급 프로그래밍 소프트웨어가 장착되어 있습니다. 이렇게 하면 DIE (Die Attach Settings) 가 각 Die 및 Wafer 에 대해 일관되게 설정되고 수동 프로그래밍이 필요하지 않습니다. 또한, 소프트웨어는 다양한 진단 테스트 (Diagnostic Test) 를 제공하여 연결 프로세스의 잠재적 문제를 감지하고 진단할 수 있습니다. 마이크론 2 (Micron 2) 는 다이 애치 (die-attach) 제품을 제조하는 데 필요한 시간과 노력을 줄여주는 동시에 고품질 결과를 제공합니다. 또한 고급 안전 기능 (Advanced Safety Features) 으로 구축되어 운영 중 사용자와 시스템의 안전을 보장합니다. 또한, 이 장치는 설치가 용이하며 유지 보수 및 청소를 최소화해야 합니다. 요약하면, ESEC Micron 2는 신뢰할 수 있고 고속이며 정확한 다이 첨부자입니다. 첨단 비전 도구 (Advanced Vision Tool), 자동 프로그래밍 (Automated Programming), 다양한 안전 기능 등 다양한 기능과 이점을 자랑합니다. 마이크론 2 (Micron 2) 는 생산 효율성을 극대화하고 비용을 절감하려는 모든 반도체 제조업체에 이상적인 선택입니다.