판매용 중고 ESEC Micron 2 #137015

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ESEC Micron 2
판매
제조사
ESEC
모델
Micron 2
ID: 137015
Multichip bonder.
ESEC 미크론 2 (Micron 2) 는 다이 (die) 에 구성 요소의 효율적인 어셈블리를 용이하게하도록 설계된 다이 첨부제입니다. ESEC 에서 개발, 제작한 이 장치는 크기가 0.2 밀리미터 (0.2mm) 에 불과한 매우 작은 부품에 정밀도, 정확도로 부착할 수 있습니다. 이 장치는 프로그래밍 가능하며, 사용자가 사용자 정의 프로파일을 만들어 다이 (die) 에 컴포넌트를 정확하게 배치할 수 있습니다. 미크론 2 (Micron 2) 는 정전기 공압 기술을 사용하여 정밀 정렬 된 다이에 성분을 부착합니다. 이 기법 은 전기 전하 를 사용 하여 "다이 '위 에 성분 을 누르고 기계적· 접착적 결합 의 필요성 을 극복 한다. 공압 장비는 압축 공기 (compressed air) 를 사용하여 구성 요소를 다이 (die) 에 정확하게 배치합니다. ESEC Micron 2에는 다이 핸들링 시스템 (die handling system) 도 포함되어 있으며, 한 번에 최대 10 개의 다이를 잡을 수 있습니다. 여기에는 진공 통로 (vacuum passage) 가 포함됩니다. 진공 통로 (vacuum passage) 는 기판에 다이를 제어하고 정확하게 배치 할 수 있으며, 다이를 조립 프로세스에 로드하기위한 컨베이어 장치 (conveyor unit) 를 포함합니다. 이 장치에는 비전 머신 (vision machine) 도 장착되어 있는데, 이 비전 머신 (vision machine) 은 고가의 오류를 방지하기 위해 정렬 문제와 잘못된 정렬을 감지할 수 있습니다. Micron 2는 의료, 통신, 자동차 및 가전 제품 등 다양한 응용 분야에 사용하도록 설계되었습니다. 설계로 인해이 장치는 효율이 높은 빠르고 능률적인 어셈블리 (assembly) 프로세스를 허용합니다. 또한 작은 설치 공간으로, 최소한의 공간이 있는 위치에 배치할 수 있습니다. 전반적으로 ESEC Micron 2는 소형 부품 어셈블리 프로세스의 효율성과 정확성을 높이기 위해 설계된 고급 다이 첨부제 (Advanced Die Attacher) 입니다. 프로그램 능력, 다이 핸들링 툴, 비전 에셋 (Vision Asset) 은 다양한 업종의 소규모 생산 운영에 이상적인 선택입니다.
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