판매용 중고 ESEC IP 2007 IC8 Matrix #146071
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ID: 146071
웨이퍼 크기: 8"
빈티지: 2000
Die bonders, 8"
Stack-Magazine (Input-Output)
Lead Frame Marking Unit
Pre- and Post- Bond Inspection
Option: Wafer mapping
Hardware Configuration:
Pick and place
Wafer handler
Indexer
Top stack loader
Output magazine handler
Leadframe marking unit
Prebond / Postbond inspection
Wafer mapping connectivity
Technical Specification:
Leadframe thickness: 0.1-0.4mm
Leadframe width: 9-75mm
Leadframe length: 120-260mm
Multichip (range in X): Max 42mm
2000 vintage.
ESEC IP 2007 IC8 Matrix는 혁신적인 다이 애칭으로, 반도체 주사위를 캐리어 및 기판에 정확하게 배치하고 결합하는 데 사용할 수 있습니다. 내장형 이미지 프로세서는 탁월한 정확성과 일관된 다이 (die) 배치를 보장하며, 시장에서 가장 효율적이고, 생산적이며, 비용 효율적인 솔루션 중 하나를 제공합니다. IP 2007 IC8 은 견고하고 내구성이 뛰어난 전기 설계로, 높은 신뢰성을 보장하며, 전체 수명주기에 걸쳐 유지 보수 및 서비스 비용을 절감합니다. 사용자 친화적 인 인터페이스 (User Friendly Interface) 는 설치와 작동이 간편하고 정교한 설계를 통해 높은 수준의 정확성과 반복성을 제공하므로 반도체 (Semiconductor) 시장에서 최고의 품질 표준을 충족할 수 있습니다. IP 2007 IC8은 다양한 크기, 모양, 재료, 색상 등 다양한 다이 (die) 구성을 정확하고 효율적으로 조정할 수 있는 독특한 고성능 매트릭스 비전 (vision) 장비를 제공합니다. IP 2007 IC8은 실온 정렬, 자동 시력 중심 (Automatic Vision Centering) 및 전체 매트릭스 확대 (Matrix Fleet of Magnification) 와 같은 고급 기능을 제공하여 모든 요소를 X-Y 평면 내에 올바르게 배치할 수 있습니다. 이는 확실한 정확성과 반복 가능으로 가능한 최고 수율을 가능하게합니다. 또한 IP 2007 IC8 은 매우 프로그래밍이 가능한 소프트웨어 제어 비전 시스템 (software-controlled vision system) 을 통해 비전 매개변수를 완벽하게 제어하여 사용자가 다이 (die) 배치 프로세스를 완벽하게 사용자 정의할 수 있습니다. 광범위한 사용자 프로그래밍 가능 매개변수 (user-programmable parameter) 를 통해, 사용자는 최적의 성능을 일관되게 달성하면서 빠르게, 정확하게 죽도록 장치를 구성할 수 있습니다. 요약하자면, IP 2007 IC8 Matrix 는 뛰어난 정확성과 반복성을 제공하는 첨단 Die Attach Machine 으로서, 사용자가 가장 높은 수율, 빠르고 경제적인 Die Placement를 구현하여 고품질 제품을 만들 수 있습니다. 사용자 친화적인 인터페이스와 고급 비전 (Advanced Vision) 툴을 통해 전체 사용자 정의가 가능하며 다이 (Die) 배치 어플리케이션에 이상적인 솔루션이 됩니다.
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