판매용 중고 ESEC 2100 FC #293830784

ESEC 2100 FC는 고정밀 반도체 패키징 애플리케이션을 위해 설계된 최첨단 Die Attacher입니다. 이 고급 머신은 최첨단 기술 (최첨단 기술) 을 통합하여 정확하고 안정적인 다이 첨부 프로세스 (die attachment process) 를 보장하며 반도체 산업의 엄격한 요구 사항을 충족시킵니다. 뛰어난 성능을 자랑하는 2100 FC 는 다이 바인딩 (die bonding) 작업에서 탁월한 효율성과 생산성을 제공합니다. ESEC 2100 FC의 중심에는 정교한 비전 (vision) 장비로, 다이를 기판에 정확하게 정렬하고 배치할 수 있습니다. 이 비전 시스템은 고급 이미징 알고리즘과 고해상도 카메라를 사용하여 다이 배치에서 서브 미크론 정확도를 달성합니다. 기계 는 "다이 '와 기판 에" 피두시얼' 자국 과 무늬 를 정확 히 탐지 함 으로써, 각 "다이 '가 결합" 패드' 와 관련 하여 정확 하게 위치 를 유지 하여 최적 의 전기 연결 을 가능 하게 한다. 2100 FC에는 베어 다이 (Bare Dies), 리드 프레임 패키지 (Leadframe Package), 플립 칩 장치 등 다양한 유형의 다기능 다기능 처리 장치가 장착되어 있습니다. 이 기계는 다양한 다이 사이즈와 모양을 수용 할 수있는 여러 개의 픽 앤 플레이스 헤드 (pick and place head) 와 정밀한 조작 및 컴포넌트 전송을 가능하게하는 고급 로봇 암 (robotic arm) 을 갖추고 있습니다. 이러한 유연성을 통해 ESEC 2100 FC 는 다양한 다이 본딩 (die bonding) 애플리케이션을 손쉽게 처리할 수 있으므로 다양한 패키지 요구 사항에 적합합니다. 2100 FC 의 주요 장점 중 하나는 고속 결합 기능으로, 빠르고 효율적인 Die Attachment 프로세스를 지원합니다. 이 기계는 초음파 트랜스듀서 (ultrasonic transducer) 또는 열압축 헤드 (thermocompression head) 와 같은 고급 결합 도구를 갖추고 있으며, 정밀하고 균일 한 결합력을 제공하여 다이 (die) 와 기판 사이의 신뢰할 수있는 상호 연결을 보장합니다. 그 결과, 반도체 장치의 성능과 신뢰성에 필수적인 높은 결합 강도 (bond strength) 와 전기적 무결성 (electrical integrity) 이 발생합니다. ESEC 2100 FC 는 뛰어난 속도와 정확성 외에도, 반도체 패키징 작업의 생산성과 생산성을 향상시키는 고급 프로세스 제어 (process control) 기능을 제공합니다. 이 기계는 비전 머신 (Vision Machine) 과 다른 센서의 실시간 피드백을 기반으로 본딩 매개변수를 최적화하는 지능형 소프트웨어 (Intelligent Software) 알고리즘을 갖추고 있습니다. 이 닫힌 루프 제어 도구 (closed-loop control tool) 는 결합 힘, 시간, 온도 등의 주요 프로세스 변수를 지속적으로 모니터링하고 조정하여 일관성 있고 반복 가능한 결과를 얻을 수 있습니다. 또한, 2100 FC 는 다이 본딩 프로세스 전반에 걸쳐 추적 기능과 품질 관리 기능을 제공하는 업계 최고의 데이터 관리 기능을 제공합니다. 이 기계에는 주요 프로세스 데이터 (본딩 매개변수, 검사 결과, 운영 지표 등) 를 캡처하고 저장하는 통합 소프트웨어 툴이 장착되어 있습니다. 이 데이터는 추세 파악, 문제 해결, 전반적인 프로세스 성능 향상을 위해 분석, 시각화될 수 있습니다. 전반적으로 ESEC 2100 FC는 반도체 패키징 응용 프로그램에서 고정밀 다이 결합을위한 최첨단 솔루션을 나타냅니다. 첨단 기술, 다양한 기능, 견고한 프로세스 제어 기능을 갖춘 이 머신은 까다로운 반도체 패키징 요구 사항을 충족하는 탁월한 성능과 안정성을 제공합니다 (영문). 프로토 타이핑, 리서치, 대용량 생산에 사용되는 2100 FC 는 탁월한 성능을 제공하고 반도체 업계의 혁신을 촉진하는 강력한 툴입니다.