판매용 중고 ESEC 2008 #9395240

ESEC 2008은 효율적이고 신뢰할 수 있는 다이 첨부 제품으로, 소형 패키지 또는 다이를 기판 (예: 인쇄 회로 기판, 칩 캐리어 또는 방열판) 에 안전하게 부착하도록 설계되었습니다. 매우 정밀하고, 완전히 자동화된 다이 본딩 장비로, 빠르고 정확한 프로세스를 제공합니다. die-attach 프로세스 및 구성을 사용자 정의하는 다양한 옵션을 제공합니다. 사용자는 애플리케이션에 가장 적합한 솔루션을 찾을 수 있습니다. 2008 die-attach 시스템은 고성능 및 반복 사이클 수율을 보장하도록 특별히 설계된 여러 구성 요소로 구성되어 있습니다. X-Y-Z 정밀 구동 헤드는 기판, 다이 및 접착제의 위치를 담당합니다. 정확한 시력 (optic vision) 은 다이를 기질 및 접착제에 정확하게 정렬하고 배치하는 데 사용됩니다. 인덱서는 장치의 제어 모듈입니다. 다이 배치, 정확도 및 반복 성과 같은 변수를 설정하고 수정할 수 있습니다. 또한, ESEC 2008 다이 애치 머신에는 열 경화 오븐이 함께 제공되어 결합이 올바르게 설정되고 치료됩니다. 2008년의 자동화된 기능은 빠르고 신뢰할 수 있는 연결 (die-attach) 프로세스를 제공합니다. 전체 die-attach 프로세스는 쉽게 조정 가능하며, 반복 가능하므로 구성 요소의 정확하고 정확한 배치를 보장합니다. 기판 크기에 따라 최대 3 개의 다이 레벨을 한 번에 배치 할 수 있으므로 수동 배치 (manual placement) 가 필요하지 않습니다. 또한 공구는 소형 커넥터 (small connector) 에서 대형 어레이 (large array) 에 이르기까지 볼 그리드 어레이의 다이 (die attach) 부착을 위해 구성할 수 있으므로 제품 전체에서 일관된 성능을 보장합니다. 또한 자산은 매우 효율적이고 사용하기 쉽습니다. 한 주기에 200 다이 (die) 까지 관리 할 수 있습니다. 즉, 대규모 작업은 빠르고 쉽게 처리 할 수 있습니다. 모든 응용 프로그램에 대해 워크플로를 조정할 수 있으므로, 새 형식을 쉽게 추가할 수 있습니다. ESEC 2008 은 모듈식 구성요소를 통해 유연성과 다재다능성을 제공하므로, 이 모델을 다양한 애플리케이션/구성요소에 맞게 조정할 수 있으며, 향후 기술 업그레이드를 가능하게 합니다. 결국, 2008 Die-Attach 장비는 다양한 구성 요소와 애플리케이션에 대한 통합 및 구성이 용이한 안정적이고, 반복 가능하며, 빠른 Die-Attach 프로세스를 제공합니다. 고성능, 사용이 간편한 시스템 - 효율적인 Die-Attach 솔루션을 원하는 모든 사용자에게 적합한 솔루션입니다.