판매용 중고 ESEC 2008 #9371977

ESEC 2008 은 최첨단 전자 다이 (die) 부착기로, 다이, 패키지 및 칩을 빠르고 정확하게 연결하거나 다시 작업할 수 있도록 설계되었습니다. ESAC (Electronic Equipment Assembly and Connectivity) 제품군의 일부로, 컴포넌트의 양방향 정밀도 배치를 허용합니다. 2008 년에는 최대 4 개의 배치 (placement) 를 처리 할 수 있으며, 동시에 작업에 여러 연락 지점을 제공합니다. 최대 15 개의 응용 프로그램 헤드 및 도구를 처리 할 수있는 플로팅 셔틀 (floating shuttle) 시스템이 장착되어 있어 매우 효율적인 다이 부착 공정이 가능합니다. 이 장치에는 4 개의 주요 부품이 있습니다. 셔틀, x- 스테이지, z- 스테이지 및 y- 스테이지. 셔틀 (Shuttle) 은 다이 (die), 패키지 (packages) 및 칩의 픽과 장소를 담당하는 부품이며, x, y 및 z는 전체 기계를 구성하는 스테이지와 동작 컴포넌트를 스테이징합니다. ESEC 2008은 최대 4 개의 소재 본드와 함께 정확한 다이 본딩 (die bonding) 작업을 수행할 수 있으며, 각 바디는 여러 접점 접촉이 가능합니다. 이를 통해 압력 분배와 다이, 패키지, 칩의 정확한 배치가 가능합니다. 공구는 온보드 컴퓨터 (on-board computer) 에 의해 제어되며, 이를 통해 다이 첨부 공정의 매우 정확한 추적 및 프로그래밍이 가능합니다. 매우 정확하고 정확한 다이 본딩 (die bonding) 프로세스 외에도, 자산은 다양한 다른 기능을 제공합니다. 여기에는 진공 기능, 3 축 모니터링, 비전 모델 및 통합 레이저 마킹 장비가 포함됩니다. 2008 년은 또한 "장애 안전 장치 '(failsafe mechanism) 를 내장하여 프로그램에 오류가 없으며 작업 품질이 최대한으로 유지되도록 합니다. 전반적으로 ESEC 2008은 다이 첨부 작업에 매우 효율적이고 정교한 시스템입니다. 신뢰할 수 있는 결과와 사용하기 쉽고 직관적인 인터페이스 (interface) 를 제공하여 다양한 애플리케이션에 적합합니다. 기존의 Die Attach 프로세스에 비해 장점으로는 정확도 향상, 속도 향상, 신뢰성 향상, 실수 위험 감소 등이 있습니다. 따라서, 2008은 정확한 다이 (die) 배치가 필요한 모든 어셈블리 또는 재작업 작업에 적합한 선택입니다.