판매용 중고 ESEC 2008 #9234203

ESEC 2008 은 단일 Die Attach 애플리케이션을 위해 설계된 Attach Die 입니다. 이 유효 장치는 다이 온 테이프 (Die-on-Tape) 웨이퍼를 수신하고 조립하여 기판에 정확하게 배치할 수 있습니다. 표준 다이 부착 기계 (Die Attach Machine) 로서, 정밀 로봇 공학을 사용하여 열적, 기계적 힘으로 확보하기 전에 다이 (Die) 또는 컴포넌트를 기판에 정확하게 배치합니다. 2008 다이 부착기 (Die Attach Machine) 는 온도 조절을 제공하는 특수 난방 장치와 함께 작동하도록 설계되었습니다. 다이 (die) 는 기판에 장착되기 전에 가열된 두 서피스 사이에 배치됩니다. 이 난방 방법 은 "보드 '에 부착 될 때" 다이' 가 굳게 고정 된다. 난방 장치 (heating unit) 도 조정이 가능하며 온도를 조정하고 개별 구성 요소에 맞게 조정할 수 있습니다. ESEC 2008 의 주요 특징 중 하나는 첨부 (attachment) 과정에서 적용된 강력한 기능입니다. 그것 은 "다이 '에 10" 톤' 의 강력 한 힘 을 발휘 할 수 있으며, 이것 은 "다이 '가 정확 하고 단단 하게" 보드' 에 부착 되어 있음 을 보장 해 준다. 성분 에 따라, 힘 을 조정 할 수 도 있으므로, 필요 한 기판 에 "에너지 '의 최적 한 양 의 힘 을 적용 할 수 있다. 기계는 또한 비전 시스템을 제공하는데, 이를 통해 정확하게 감지, 측정 및 배치 할 수 있습니다. 이렇게 하면 "다이 '가 기판 에 정확 하게 맞춰져 있고, 그 에 따라 배치 된다. 이 시스템에는 장애 스테이션 (impairment station) 도 포함되어 있어 구성 요소를 마운트하기 전에 검사할 수 있습니다. 전반적으로, 2008은 단일 다이 컴포넌트를 기판에 첨부하는 효과적이고 효율적인 방법을 나타냅니다. 그것 은 높은 "레벨 '의 힘 을 적용 할 수 있으며 그 시력" 시스템' 은 정확 한 배치 를 보장 한다. 이것은 모두 정밀 로봇 공학 (precision robotics) 과 조절 가능한 난방 장치 (heating unit) 로 이루어져 구성 요소 조립에 적합한 옵션입니다.