판매용 중고 ESEC 2008 #9124904

ESEC 2008 은 다양한 애플리케이션에 적합한 고급, 신뢰성이 뛰어난 Die Attach 장비 및 솔루션입니다. 소형 고해상도 비전 시스템과 10 축 모터 및 포지셔닝 시스템으로 구동됩니다. 이 효율적인 머신은 효과적인 다이 첨부 프로세스를 가능하게하며 LSI (Large Scale Integration) 및 VLSI (Very Large Scale Integration) CSP 및 Flip 칩과 같은 구성 요소를 위해 설계되었습니다. 2008은 유연하고 정확도가 높은 모션 컨트롤과 중요한 처리 피드백을 제공할 수 있는 비전 (vision) 장치를 결합한 2008입니다. 정밀도 (Precision) 및 모니터 (Monitor) 기능은 Die Attach 프로세스 동안 적절한 이벤트 시퀀스가 수행되므로 품질과 반복성이 뛰어납니다. 시력 가이던스 (Vision Guidance) 가 내장 된 지능형 로봇 조작기 (Robotic Manipulator) 를 사용하여 기계가 다른 공급 업체와 위치에서 다이를 처리 할 수 있습니다. 광학에는 뒤틀린 기판을 쉽게 처리 할 수있는 고해상도 비 교정 카메라가 포함됩니다. ESEC 2008 은 또한 Die Attach 프로세스 동안 매우 중요하고 정밀한 정렬을 보장하는 능동형 (Active Motion Head) 기능을 제공합니다. 2008 년은 또한 낮은 자기 신호 대 잡음 비율을 특징으로하며, 신뢰성이 높은 중소형, 중대형 장치를 스캔 할 수 있습니다. 또한, 고유한 열 프로파일 제어 (thermal profile control) 및 관리 시스템 (management machine) 을 사용하여 정확성을 잃지 않고 전체 첨부 주기에 걸쳐 다이의 열 수준을 정확하게 조절하고 유지할 수 있습니다. 또한 이 도구는 완전히 매개변수화되므로, 사용자는 시스템을 특정 애플리케이션 요구사항에 맞게 사용자 정의할 수 있습니다. ESEC 2008 은 또한 사용자 친화적 GUI (Graphical User Interface) 및 메뉴 기반 설정과 같은 다양한 고급 기능을 자랑합니다. 또한 다양한 설정 수준, 완전하게 자동화된 프로세스 실행 및 추적 기능을 갖춘 고성능 GUI 자산을 보유하고 있습니다. 따라서 프로세스 최적화 (Continuous Process Optimization) 에 이상적이며, 제품 개발 및 지속적인 연구를 위한 안정적인 플랫폼을 사용자에게 제공합니다. 2008 년은 믿을 수 없을 정도로 신뢰할 수있는 기계로, 다이 애착 (die attach) 프로세스 측면에서 돈의 최대값을 제공하는 것으로 입증되었습니다. 다용도, 정확도, 설치의 용이성, 프로세스 자동화로 인해 모든 어셈블리 라인에 귀중한 자산이 됩니다.