판매용 중고 ESEC 2008 #293767485

ESEC 2008은 혁신적인 다이 애칭으로, 다양한 기판에 크기 다이 (die) 를 부착 할 수 있습니다. 조립 과정에서 발생하는 모든 유형의 재료를 수용하도록 설계된 현대 회로 제작 (Modern Age of Circuit Manfrication) 을위한 완벽한 다이 본딩 (Die-bonding) 솔루션입니다. 2008 년 코어는 조작 장치 (manipulator) 와 결합된 통합 비전 장비 (vision equipment) 와 다이 픽킹 및 배치 시퀀스에 대한 제어 알고리즘 (control algorithms) 으로 구성됩니다. 이 기능을 사용하면 주기 시간 (cycle time) 과 생산 처리량 (production throughput) 을 크게 줄여 매우 정확한 다이 배치를 수행할 수 있습니다. ESEC 2008에는 고정밀 픽앤 플레이스 (pick-and-place) 로봇이 장착되어 있어, 시스템에서 다른 유형의 다이 (die) 를 다른 트레이에서 픽업하고 배치할 수 있습니다. 또한, 2008은 기하학 및 크기 때문에 이전에 액세스 할 수없는 영역에서 자동 정렬 및 홈 포지셔닝 다이 레인 (die lane) 을 사용할 수 있습니다. ESEC 2008 에는 실시간 모니터링 및 진단 (diagnostics) 용량이 장착되어 있어 발생 시 모든 장치 또는 프로세스 오류를 쉽게 감지할 수 있습니다. 이 기계는 또한 내장형 모니터링 요소를 갖추고 있으며, 연산자가 실시간으로 체크인하고 필요한 경우 다이 본딩 (die-bonding) 매개변수를 조정할 수 있으며, 복잡하고 섬세한 어셈블리를 처리할 수 있습니다. 2008 년은 가장 높은 안전 및 환경 표준을 준수하며, RoHS 지침 및 업계 표준에 따라 인증을 받았습니다. 또한 간편한 툴과 프로세스 제어를 위한 직관적인 사용자 인터페이스 (user interface) 와 신속한 장애 발견 및 문제 해결을 위한 오류 코드 읽기 (error-code reading) 가 포함되어 있습니다. 결론적으로 ESEC 2008 은 오늘날의 회로 제조업체의 구체적인 요구 사항과 요구 사항을 충족하도록 설계된 다기능 Die Attacher 입니다. 다이 픽 앤 플레이스 (Die Pick and Place) 를 위한 안정적이고 정확한 솔루션을 제공함으로써 최종 사용자의 효율성과 운영성이 가장 높은 솔루션을 제공합니다. 견고성 (robustness), 사용자 인터페이스 (user interface) 및 고급 비전 자산 (advanced vision asset) 과 결합하여 모든 운영 라인에 적합한 툴이 되었습니다.