판매용 중고 ESEC 2008 xP #9389599

제조사
ESEC
모델
2008 xP
ID: 9389599
Die bonder.
ESEC 2008 XP Die Attacher 는 SMB (Compact Compact Package) 의 성능과 유연성이 요구되는 중대형 애플리케이션을 위해 설계된 자동화된 Die Attaching 장비입니다. 이 시스템은 신뢰성이 높고 견고한 CCD (charge-coupled device) 비전 유닛과 직관적이고 사용하기 쉬운 그래픽 사용자 인터페이스 (graphical user interface) 를 사용하여 시스템 기능을 프로그래밍 및 모니터링합니다. 이 도구에는 이중 축 XY 다이 알리너 (die aligner) 와 다이 마운팅을위한 통합 시력 제어 피드 트로프 (feed trough) 가 통합되어 있습니다. 다이 부착 헤드 (Die Attach Head) 는 모든 방향에서 다이 (Die) 의 정확하고 안정적인 위치를 보장하도록 설계되었습니다. 이미저 (Imager) 는 전체 첨부 프로세스의 고해상도 이미지를 제공하여 각 제품에 대해 완벽한 다이 (die) 배치를 쉽게 제작할 수 있습니다. 다이 첨부 (die attachment) 프로세스는 연산자가 에셋을 프로그래밍하고 첨부 프로세스를 모니터링할 수 있는 통합 PC 기반 소프트웨어 패키지에 의해 제어됩니다. 이 소프트웨어에는 배치 프로그래밍, 조정 프로파일, 오류 경보 처리, 데이터 로깅 등 다양한 기능이 포함되어 있습니다. ESEC 2008XP는 FR4, IMF 및 MPO를 포함한 다양한 기판에 죽습니다. 0.8mm에서 8mm 사이의 크기로 다이를 장착 할 수 있습니다. 이 모델은 매우 정밀하고 반복 가능한 바늘 부착 (needle attach) 프로세스를 사용하여 빠른 속도로 작은 다이를 조작 할 수 있습니다. 2008 xP에는 정확한 다이 강화를위한 통합 된 x-ray 이미징 장비도 있습니다. 이 기능은 정확한 다이 배치를 보장하고 솔더 브리징 및 솔더 보이딩을 제거합니다. 이 시스템에는 온보드 냉각 장치 (Onboard Cooling Unit) 가 장착되어 있어 고품질, 신뢰성 있는 첨부 파일이 가능합니다. 2008XP 다이 첨부 장치 (Die Attacher) 는 뛰어난 품질과 안정성을 통해 대용량 다이 첨부 (Die Attach) 생산을 가능하게 하는 컴팩트하고 다용도 있는 자동 머신을 제공합니다. 이 툴을 사용하면 사용자의 마운팅 요구 사항을 충족하고 최고 수준의 품질 (Quality) 과 성능 (Performance) 을 보장할 수 있습니다.
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