판매용 중고 ESEC 2008 xP #293771155

ESEC 2008 XP die attacher 는 반도체 업계의 die attaching 애플리케이션에 사용되는 자동화된 머신입니다. 이 제품은 다양한 다이 (die) 크기와 모양과 반복성 (repeatability) 이 높은 모양을 부착할 수 있는 정밀 설계 공구 장비로 설계되었으며, EOL (End-of-Line) 다이 처리 비용을 절감할 수 있습니다. 이 시스템은 모듈식이며 기존 다이 처리 (die handling) 및 재료 처리 시스템에 쉽게 통합 할 수 있습니다. ESEC 2008XP는 다양한 다이 크기와 모양을 수용할 수있는 대형 작업 봉투를 갖추고 있습니다. 팩 플래튼 (pack platen) 은 공구 설비 및 다이 높이 조건에 맞게 자동으로 조정되어 빠르고 정확한 다이 배치가 가능합니다. 또한 지능형 다이 정렬 (Die Sorting) 압축 장치 (Compression Machine) 를 장착하여 다이 (Die) 가 올바르게 방향이 지정되고 제자리로 올바르게 미끄러지도록 합니다. 이렇게 하면 첨부 과정에서 다이가 손상되지 않습니다. 이 기계의 고급 제어 도구 (Advanced Control Tool) 는 사용하기 쉽고, 높은 텔레 서비스, 다운타임 제거, 유지 보수 비용 절감 등의 이점을 제공합니다. 컴퓨터는 원격으로 액세스할 수 있으며, 사용자는 프로세스에 대한 정보를 액세스하고, 빠르고, 쉽게 변경할 수 있습니다. 2008 xP는 고속 처리량을 제공하며 여러 가지 작동 모드로 설계되었습니다. 고속 연속 (High-Speed Continuous) 모드는 짧은 시간 안에 많은 수의 다이 (Die) 패키지를 연결해야 하는 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 저속 배치 (Low-speed batch) 모드는 배치 (batch) 첨부 작업을 위해 설계되었으며, 사용자는 한 번에 몇 개의 다이 패키지를 연결할 수 있습니다. 2008XP는 다이 픽업 (die pick up), 배치 (placement) 및 릴리즈 (release) 속도를 제어하는 다양한 옵션을 제공하며, 사용자는 각 애플리케이션의 특정 요구 사항에 따라 자산을 수정할 수 있습니다. 다이 부착 공구, 피드 모델 (feed model) 및 디스펜싱 (dispensing) 장비는 모두 비용 및 주기 시간을 최소화하면서 다이 배치의 최대 정확성과 일관성을 제공하도록 설계되었습니다. 전반적으로 ESEC 2008 xP 는 고성능 Die Attacher 로서 반도체 업계의 Die Attaching 및 기타 Material Handling 애플리케이션을 위한 독보적인 솔루션을 제공합니다. 모듈식 설계, 효율적인 운영 및 개방형 컨트롤러 아키텍처는 운영, 테스트, 프로토타입 (prototyping) 환경에 적합합니다. ESEC 2008XP는 자동화된 다이 첨부를 위한 비용 효율적인 솔루션입니다.