판매용 중고 ESEC 2008 xP #196571

ESEC 2008 xP는 고정밀도 플레이서와 효율적이고, 안전하며, 사용자 친화적 인 디자인을 갖춘 산업용 다이 애칭입니다. 이 혁신적인 머신은 칩, 볼 그리드 어레이 (ball grid array), 플립 칩 (flip chip) 과 같은 다양한 반도체 구성 요소와 관련된 자동화된 다이 첨부 작업을 위해 설계되었습니다. ESEC 2008XP 는 운영 라인에서 자동화된 프로세스를 진행하고, 각 애플리케이션이 필요한 정확한 Die 를 받도록 하는 데 적합합니다. 다이 첨부제 (die attacher) 는 산업 서보 시스템에서 채택한 정밀 다이 배치 장비를 갖추고 있으며, 뛰어난 위치 정확성과 반복 성을 제공합니다. 수작업 방법으로 얻을 수 있는 품질을 훨씬 초과하는 0.01 mm 미만의 절대 정밀도를 가진 패키지에 회로와 컴포넌트 (component) 를 배치할 수 있습니다. 따라서 플립 칩 연결 (flip chip attach) 및 RF 모듈 패키지와 같은 까다로운 어플리케이션에 적합합니다. 기계는 정밀과 속도로 다이를 처리 할 수 있습니다. 10 미크론의 반복 가능 옵션으로 시간당 최대 6500 개의 배치 속도로 실행할 수 있습니다. 2008 xP (2008 XP) 는 또한 운영자의 작업을 단순화하고 오류 가능성을 줄이는 사용자 친화적 인 설계를 특징으로합니다. 간편하면서도 지능적인 제어 솔루션을 제공하는 사용하기 쉬운 GUI (그래픽 사용자 인터페이스) 를 갖추고 있습니다. 이 설계 에는 또한 정교 한 안전 장치 (safety unit) 를 포함 하여 기계 를 안전 하고 효율적 으로 작동 시킨다. 안전 차단 (safety shut-off) 기능은 긴급 상황에서 활성화되며, 기계와의 무단 변조를 방지하기 위해 기계를 잠글 수 있습니다. 전반적으로, 2008XP는 반도체 구성 요소에 다이를 부착하기 위해 신뢰할 수 있고 다양한 솔루션을 제공합니다. 고정밀도 배치 도구 (High Precision Placement Tool) 와 안전 (Safety) 기능을 통해 자동화된 프로세스를 위한 안정적이고 경제적인 선택이 가능합니다. 사용자 친화적 인 설계를 통해 운영자는 최소한의 오류로 작업을 신속하게 완료할 수 있습니다.