판매용 중고 ESEC 2008 HS3 #9266833

ESEC 2008 HS3는 반도체 및 전자 산업의 대용량 애플리케이션을 위해 설계된 고속 다이 애칭입니다. HS3 는 효율적인 다이 피킹 (die-picking) 메커니즘을 활용하여 시간당 최대 10,000 개의 부품을 처리합니다. 다이 피커 (die picker) 는 다양한 다이 크기와 기판 높이를 위해 설계되었으며, 작업 높이를 자동으로 조정합니다. 피커 암 (picker arm) 은 탄뎀 전기 선형 액추에이터 (tandem electric linear actuator) 와 간헐적 인 운동을 사용하여 기판에 다이의 정확한 배치를 보장합니다. 이 장비는 간편한 조절 가능 공중 플랫폼 (ADP) 과 결합하여 설치 시간을 최소화하고 기존 생산 라인에 손쉽게 통합할 수 있습니다. 추가 스크류 급지대를 사용하면 자동 다이 급지를 허용하여 운영자의 개입을 최소화할 수 있습니다. HS3 (HS3) 는 또한 기판에 다이 (die) 를 완전히 자동화 할 수있는 비전 시스템을 갖추고 있습니다. 이 장치는 뛰어난 해상도와 초점 깊이를 가진 고해상도 카메라를 사용하여 공구 검증을 위한 이진 (binary) 이미지와 함께 자동 다이 랭크/방향 탐지를 지원합니다. 카메라는 양면 카메라 마운트 (dual-side camera mount) 와 통합되어 기판 높이에 관계없이 피커 암을 완전히 제어하여 다이 (die) 의 정확한 배치를 달성 할 수 있습니다. 또한 HS3에는 XYZ축 센터 (XYZ-axis Center), 내장 절단기 (Cutting Machine) 및 2 개의 다이 높이를 동시에 감지하는 기능이 포함 된 옵션 다이 본더 옵션이 있습니다. 이 옵션을 사용하면 die attach 및 die-bond 응용 프로그램 모두에 HS3를 성공적으로 배포 할 수 있습니다. HS3 는 오픈 아키텍처 (open-architecture) 플랫폼을 기반으로 구축되어 향후 쉽게 업그레이드할 수 있습니다. 사용자 친화적인 제어판, 자동 교정 루틴, 조정 가능한 작업 테이블 높이 등을 갖춘 ESEC 2008HS3 는 안정적이고 견고한 머신으로, 효율성을 최적화하고 생산성을 높일 수 있습니다.