판매용 중고 ESEC 2008 HS3 Plus #9396940

ESEC 2008 HS3 Plus는 고속 반자동 다이 첨부기입니다. 독보적인 특허 설계를 통해 다이 첨부 파일, 커버, 리드 프레임을 IC (Integrated Circuit) 패키지에 빠르고 효율적으로 적용할 수 있도록 설계되었습니다. 용량은 부착물의 크기와 복잡성에 따라 시간당 최대 3 만 개 (1/3) 입니다. 최고 속도는 시간당 12,000 개입니다. ESEC 2008HS3PLUS는 모든 축 이동 가능 다이 첨부판을 갖춘 4 축 다이 첨부자 로봇입니다. 이를 통해 다이 첨부 (die attachment) 컴포넌트를 정확하게 정렬할 수 있으며 서보 모터는 정확한 위치를 제공합니다. 특허를 획득한 독보적인 다이 애치터 헤드 (Die Attacher Head) 를 통해 여러 컴포넌트를 다양한 각도와 방향으로 빠르고 정확하게 배치할 수 있습니다. 기계는 또한 비접촉 비전 시스템 (non-contact vision system) 을 갖추고 정확한 좌표에서 다이 첨부 (die attachment) 부품을 찾을 수 있습니다. 비접촉 비전 (non-contact vision) 시스템은 또한 다이 첨부 (die attachment) 구성 요소에 대한 피드백을 제공하여 품질 관리를 보장합니다. 또한, 교정 표시와 자동 위치 교정을 통해 다이 첨부 (die attachment) 컴포넌트를 효율적이고 정확하게 배치할 수 있습니다. 2008 HS 3 PLUS는 사용하기 쉽고 설치가 쉽습니다. 사용자 친화적 인 터치 스크린 디스플레이를 통해 다이 첨부 (die attacher) 를 쉽게 설정하고 제어 할 수 있습니다. 또한 네트워킹 기능을 통해 안전한 LAN 을 통해 운영 환경을 원격 모니터링하고 제어할 수 있습니다. 네트워킹 기능을 통해 실시간, 온라인 기술 지원 및 문제 해결도 가능합니다. ESEC 2008 HS 3 PLUS 에는 또한 특허를 획득한 Die Attacher Head Cleaning System 이 포함되어 있어 Die Attacher Head 에서 오염 물질을 제거하여 성능 향상 및 최종 제품의 품질을 높입니다. 2008HS3PLUS는 다이 첨부 어플리케이션을 위한 안정적이고 비용 효율적인 기계입니다. 사용자 친화적인 설치 및 교정 프로세스, 고정밀도 포지셔닝, 고급 품질 제어, 효율적인 클리닝 메커니즘을 통해 자동화된 다이 첨부 (die attaching) 작업에 적합합니다.