판매용 중고 ESEC 2008 HS3 Plus #9360781

ESEC 2008 HS3 Plus는 반도체 웨이퍼에 다이를 부착하기 위해 특별히 설계된 다이 첨부제입니다. 이 기계는 다양한 반도체 제작 (semiconductor fabrication) 프로세스에 이상적인 공구로 만드는 다양한 기능을 제공합니다. 이 기계는 고급 자동 작업 (Advanced Automated Operation) 을 통해 사용자가 와퍼에 빠르고 안정적으로 연결할 수 있으며, 이를 통해 다이 (Dies) 나 웨이퍼 (Wafer) 를 손상시키지 않고 안전한 연결을 보장합니다. Wafer Post와 함께 사용하도록 설계되었습니다. Wafer Post는 다이를 웨이퍼에 첨부하기 위한 검증된 솔루션입니다. 자동화된 프로세스는 사용자가 개입할 필요가 없으며, 언제나 안정적인 연결을 제공합니다. ESEC 2008HS3PLUS는 매우 정확하며 다양한 기능을 제공합니다. 다양한 크기의 다이 (die) 를 다양한 웨이퍼 크기에 빠르게 부착 할 수 있습니다. 그것 은 정밀 광학 "시스템 '과" 와퍼' 에 "다이 '를 정확 하게 정렬 하는 기계 장치 를 갖추고 있다. 이는 다이 (die) 와 웨이퍼 (wafer) 사이에 최소한의 불일치가 있는지 확인하고 손상 또는 불일치 가능성을 줄입니다. 2008 HS 3 PLUS는 또한 다이 첨부 프로세스를 위해 다양한 구성을 제공합니다. 여기에는 다이 (die) 와 스페이서 (spacer) 유형의 다이 (die) 를 빠르게, 느리게 또는 풀 타임 결합하는 옵션이 포함됩니다. 즉, 사용자는 애플리케이션에 맞는 최적의 설정을 선택할 수 있는 유연성을 제공합니다. 2008 HS3 Plus 에는 Die Attaching Process 를 손쉽게 보고 모니터링할 수 있는 통합 터치스크린 디스플레이가 있습니다. 또한 다양한 알람 (alarm) 과 긴급 정지 (emergency stop) 버튼을 포함한 다양한 안전 기능이 장착되어 있습니다. 전반적으로 ESEC 2008 HS 3 PLUS 는 광범위한 반도체 제작 프로세스에 사용하도록 설계되었으며, 사용자는 안정적이고, 정확하며, 반복 가능한 Die Attaching 프로세스를 제공합니다. 사용하기 쉽고, 구성 능력이 뛰어나, 사용자가 Die Attaching 프로세스를 특정 요구 사항에 맞게 조정할 수 있습니다.