판매용 중고 ESEC 2008 HS3 Plus #9266268

ESEC 2008 HS3 Plus는 반도체 산업의 다이 애칭입니다. HVAC (Heat, Ventilation and Air Conditioning) 및 다이 첨부 솔루션 전문 회사 인 ESEC에서 개발했습니다. HS3 플러스 (HS3 Plus) 는 정확한 정확성과 빠른 주기 시간이 필요한 대용량 픽 앤 플레이스 (pick-and-place) 작업의 요구를 충족하도록 설계된 다이 첨부제입니다. 이 기계는 자동화되고 효율이 높은 비전 시스템 (vision system) 을 갖추고 있어 시각적 오류로 인한 다이 배치 (die placement) 를 정확하고 잘못 정렬할 가능성을 줄입니다. HS3 Plus는 다목적 키트로, 서브 마운트, 스탠드 오프, 와이어 본딩, 공융 결합과 같은 광범위한 첨부 프로토콜을 지원합니다. 또한 카세트당 여러 개의 다이 (die) 응용 프로그램을 지원합니다. HS3 플러스 (HS3 Plus) 는 다양한 기능을 향상시키고 작업을 빠르게 변경할 수 있는 빠른 전환 기능을 갖추고 있습니다. 직관적인 터치스크린 인터페이스는 장치를 사용자 친화적으로 설정하고 위치를 조정합니다. HS3 Plus는 정확성, 속도, 다용도로 인해 반도체 패키징 애플리케이션에 적합합니다. HS3 플러스 (HS3 Plus) 는 다이 (die) 연결당 1초 미만의 주기 시간이 가능하므로 대규모 생산 프로젝트에 적합합니다. 대량의 다이 첨부 (Die Attach) 작업이 가능하며 배치 결과가 매우 정확합니다. 다이 크기는 01005 ~ 12mm이며 더 큰 다이를 위해 최대 48mm 피치 기능을 제공합니다. HS3 플러스 (HS3 Plus) 는 고급 비전 알고리즘을 사용하여 높은 정확도를 달성하며 도전적인 형상을 처리하도록 구성할 수 있습니다. HS3 Plus는 대용량 생산 요구에 적합한 Die Attacher입니다. 다이 (Die) 를 첨부하기 위한 효율적이고 정확한 솔루션을 제공하며, 반도체 포장 산업의 엄격한 사양을 충족 할 수 있습니다. HS3 Plus (HS3 Plus) 는 고급 비전 알고리즘과 직관적인 터치스크린 인터페이스로 지원되므로 빠르고 효율적인 설치 및 작동이 가능합니다. 이 제품은 속도, 정확성, 다양한 첨부 파일 (attachment) 기능으로 인해 규모가 큰 프로젝트에 이상적인 선택입니다.