판매용 중고 ESEC 2008 HS3 Plus #293761092

ESEC 2008 HS3 Plus는 ESEC Inc.에서 제조 한 고성능 다이 첨부 장비입니다. 이 시스템은 자동차, 가전 제품, 생의학, 항공 우주 등 다양한 산업에서 자동화된 다이 애치 (die attach) 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 이 장치는 다이-투-리드 결합 (die-to-lead bonding), 와이어 본딩 (wire bonding), 캡슐화 프로세스 등 다양한 다이 첨부 작업을 수행 할 수있는 완전 자동화 솔루션입니다. ESEC 2008HS3PLUS는 결합 과정에서 구성 요소를 정확하게 배치하기 위해 일련의 x, y, z 축을 움직이는 고속 선형 gantry 드라이브 머신을 사용합니다. 이 도구에는 고급 이미지 프로세싱 및 상세한 패턴 인식 기능이있는 프로그래밍 가능한 비전 에셋 (vision asset) 도 포함되어 있습니다. 따라서 구성 요소 및 DIE (Die Attach Process) 를 신속하게 배치하고 등록할 수 있습니다. 또한 모듈식 공구 설계 (modular tooling design) 를 통해 다양한 장치와 컴포넌트 크기에 맞게 사용자정의할 수 있습니다. 플라스틱 쿼드 플랫 팩 (Plastic Quad Flatpack), QFN, 어레이 기판 등 다양한 포장 형식을 처리 할 수 있습니다. 이 장비는 UL, Yazaki, Panasonic 및 RoHS를 포함한 많은 산업 표준을 준수합니다. 이 시스템은 ISO 14001 에 대한 RoHS 인증을 받았으며, 이 장치는 환경적으로 친숙한 방식으로 Die Attach 프로세스를 사용하고 수행하기에 안전합니다. 2008 HS 3 PLUS (2008 HS 3 PLUS) 는 매우 정확하고 신뢰할 수있는 기계로, 다양한 산업 환경에서 다이 첨부 작업을 수행 할 수 있습니다. 자동화된 비전 (vision) 도구를 통해 컴포넌트와 다이 첨부 프로세스가 정확하게 배치되고 수행됩니다. 이 자산은 또한 엄격한 업계 표준에 의해 만들어졌으며, 안전 규정 (Safety Regulation) 과 환경 요구 사항을 완벽하게 준수합니다. 2008 년 HS3PLUS 에 투자함으로써, 고객은 다이 애치 (Die Attach) 애플리케이션을 손쉽게 자동화할 수 있는 가용성, 안정성, 강력한 모델을 받게 됩니다.