판매용 중고 ESEC 2008 HS #9266262

ESEC 2008 HS 는 고급 전자 제품 제조에 사용하도록 설계된 고속 Die Attacher 입니다. 견고하고 안정적이며 비용 효율적인 Die Attach 솔루션입니다. 2008 HS는 XY 장비와 함께 제팅 (jetting) 기술을 사용하여 정확한 다이 배치를 수행하는 수직 다이 첨부제입니다. XY 시스템은 얕은 분출력과 온도에 대해 정밀한 정렬 및 분배 정확도 0.01mm (0.01mm) 를 허용합니다. 이 장치에는 정확한 배치를 보장하는 고속 비전 정렬 장치 (High-Speed Vision Alignment Machine) 가 있으며 실시간 비전 모니터용 고해상도 카메라가 제공됩니다. 이 도구는 다재다능하며 0.5mm에서 16mm 사이의 다양한 다이 크기로 작동 할 수 있습니다. 또한 0.003mm ~ 0.01mm의 정확한 배치 정확도를 갖습니다. ESEC 2008 HS 는 새로운 Dies 와 재사용 Dies 를 모두 결합할 수 있어 혼합 기술 애플리케이션에 적합합니다. 자산에는 소형의 디자인이 있어 플랜트 (plant) 와 작업 공간 (workspace) 에 쉽게 통합할 수 있습니다. 또한 고속 구동 기능으로 인해 생산 회선 (production line) 운영에 매우 적합하여 전반적인 생산성과 효율성이 향상됩니다. 2008 HS 는 다양한 매개변수와 설정을 갖추고 있으며, 특정 애플리케이션에 맞게 조정할 수 있습니다. 온도 조절 (Temperature Control) 기능이 있어 결합 중 정밀한 온도 관리가 가능하며 다이 첨부를 쉽게 조정할 수 있습니다. 빠른 조정 및 픽업 시간으로, 모델은 빠르고 정확한 다이 첨부 (die attach) 작업을 보장합니다. ESEC 2008 HS는 SMD 및 CSP 다이 연결에 모두 적합합니다. 간편한 설계, 사용자 친화적 인터페이스를 통해 모든 수준의 엔지니어가 사용할 수 있습니다. 또한, 액세스 가능한 유지 보수 장비 (maintenance equipment) 와 간단한 부품 교체 (simple parts replacement) 를 통해 시스템을 손쉽게 조정하고 유지 관리할 수 있습니다. 전반적으로, 2008 HS는 고급 전자 제품 제조 작업에 적합한 훌륭한 die attacher입니다. 견고하고, 안정적이며, 비용 효율적인 설계로, 정확한 다이 배치 및 온도 조절이 가능합니다. 사용자 친화적 인 인터페이스, 조정 가능한 매개변수, 빠른 운영 기능을 통해, 제조업체에게 적합한 선택입니다.