판매용 중고 ESEC 2008 HS Plus #9124874

ESEC 2008 HS Plus는 ESEC에서 제조 한 고속 다이 attacher입니다. 광범위한 기판에서 매우 정확하고 반복 가능한 다이 첨부 (die attach) 작업을 제공합니다. HS 플러스 (HS Plus) 는 완전 자동화된 솔루션으로, 자동 패스/장애 감지 기능과 피드백을 통해 각 Die 가 올바르게 연결되어 있는지 확인합니다. 이 장비는 또한 작은 다이 크기의 정확한 픽 앤 플레이스 (pick-and-place) 를위한 광학 유도 비전 시스템뿐만 아니라, 더 큰 다이 첨부 작업을위한 고속 컨베이어 장치도 갖추고 있습니다. HS Plus는 0.3mm x 0.3mm, 최대 13mm x 35mm 크기의 다양한 다이 크기를 지원합니다. 이것은 다양한 die attach 작업에 적합합니다. 또한 와이어 본딩, 다이 페이스트 응용 프로그램, 플럭스리스 솔더링, ThermoJet 오븐 큐링 등 다양한 다이 첨부 프로세스를 지원합니다. 또한 3D 칩 스태킹 및 플립 칩 응용 프로그램에 대한 고급 기계 레벨 연결을 지원합니다. 이 도구는 분당 최대 60 개의 다이 첨부 작업을 수행 할 수 있습니다. HS 플러스 (HS Plus) 는 유연하고 사용하기 쉬운 통합 프로세스 제어 자산을 제공합니다. 이 모델을 통해 운영자는 새로운 프로세스와 레시피 (레시피) 를 신속하게 프로그래밍하고 기존 프로세스를 모니터링하고 조정할 수 있습니다. 또한 온도 판독 및 다이 첨부 (die attach) 통계와 같은 실시간 장비 상태 정보를 제공합니다. 이 시스템은 또한 사용자에게 다양한 모니터링 및 제어 기능 (예: 다이 피드 제어, 이벤트 트리거, 트렌드 보고서) 을 제공합니다. ESEC 2008HS PLUS 는 탁월한 성능 외에도, 안전성을 염두에 두고 설계되었습니다. 이 장치는 IPC-A-610F, ESD-J-STD-001 및 EN 61340-5-1과 같은 산업 표준을 준수합니다. 또한 안전하고 안전한 작업장을 확보하기 위해 구성 가능한 안전 연동기 (Safety Interlock Machine) 와 자동 화재 억제 (Automatic Fire Suppression) 를 제공합니다. 2008 HS Plus는 대용량 다이 첨부 작업에 이상적인 솔루션입니다. 직관적이고 신뢰할 수 있는 Die Attach 솔루션을 제공하는 한편, 향상된 안전 (Safety) 기능과 프로세스 제어 기능도 제공합니다. 이것은 상업 및 산업 응용 프로그램 모두에게 완벽한 선택입니다.