판매용 중고 ESEC 2007 SSI #9356440

ESEC 2007 SSI Die Attacher는 반도체 산업에서 일반적으로 상호 연결 재료에 다이 (마이크로 일렉트로닉 칩) 를 부착하는 데 사용되는 혁신적이고 신뢰할 수있는 기계입니다. 2007 SSI Die Attacher (SSI Die Attacher) 는 기판에 다이를 첨부하는 과정을 효율적으로 처리할 수있는 안정적인 플랫폼을 제공합니다. ESEC 2007 SSI Die Attacher 는 테이블과 전송 헤드 메커니즘의 두 가지 주요 구성 요소로 구성됩니다. 기계의 테이블은 테이블 베이스 (table base), 헤드 슬라이드 (head slide), 전송 헤드 (transfer head) 및 변위 개체 (displacement object) 의 네 가지 컴포넌트로 구성됩니다. 테이블 베이스는 다이 첨부 작업을 위해 내구성과 정밀한 플랫폼을 제공합니다. 헤드 슬라이드는 전송 헤드 (Transfer Head) 메커니즘에 필요한 지침과 제어를 제공합니다. 전송 헤드 (Transfer Head) 메커니즘은 기판에 다이 (Dies) 를 집어 올리는 역할을 수행합니다. 전사 헤드에 첨부된 변위 개체 (displacement object) 는 다이 (die) 가 기판에 정확하게 배치되고 정렬되도록 하는 데 사용됩니다. 2007 SSI Die Attacher 는 효율성과 운영 수명을 향상시키도록 설계된 여러 가지 기능을 제공합니다. 여기에는 디지털 서보 모터 구동 레이저 정렬 시스템, Z축 다이 높이 센서, 조명보기 모니터 및 여러 옵션 액세서리가 포함됩니다. "레이저 '정렬" 시스템' 은 "다이 '를 수평 과 수직 으로 기판 위 에 정확 하게 배치 하는 데 사용 된다. Z축 다이 높이 (Die Height) 센서는 연결되기 전에 다이 (Die) 의 결함을 감지하는 데 사용됩니다. 조명 된 "모니터 '를 사용하면 운전자 가" 다이' 를 집어 들고 기판 에 올려 놓는 것 을 볼 수 있다. ESEC 2007 SSI Machine 용 액세서리 옵션에는 추가 도구 카세트, 진공 밀봉기 도구, 진공/가스 압력 조절기 및 안전 인클로저가 포함됩니다. 2007 SSI Die Attacher는 높은 정밀도와 정확도로 다양한 작업을 수행 할 수 있습니다. 최대 3 개의 "x3" 칩셋을 처리 할 수 있으며, 0.3mm까지 얇은 다이를 부착 할 수 있습니다. 직관적 인 터치 스크린 인터페이스 (touch screen interface) 와 이해하기 쉬운 메뉴 옵션 (options) 을 갖춘 이 기계는 사용자 친화적으로 설계되었습니다. 메사, 컨베이어, 웨이퍼 처리 시스템 등 다양한 인터페이스와 호환됩니다. ESEC 2007 SSI Die Attacher 는 가장 엄격한 품질 표준을 충족하도록 설계되었으며, 업계 최고의 2 년 보증 서비스가 제공됩니다. 신뢰할 수 있고, 효율적이며, 사용이 간편하며, 다이 (die) 요소를 기판에 안전하게 보호할 수 있는 신뢰할 수 있고 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.