판매용 중고 ESEC 2007 SSI #9315303

ESEC 2007 SSI는 반도체 및 전기 부품 포장을 위해 특별히 설계된 다이 attacher입니다. 단일 스테이션 다이 첨부제 (single-station die attacher) 는 서피스 마운트 컴포넌트의 수동 또는 자동 다이 배치에 적합합니다. Die-attaching Station, 수동 Control Station 및 자동 제어 장비가 장착되어 있습니다. 다이 애칭 스테이션은 진공 컵, 센터 피드 메커니즘, 핫 멜트 접착제 디스펜서 및 다이 감지 장치로 구성됩니다. 진공 컵의 흡입 전력은 각 사이클에서 정확하고 정확한 다이 포지셔닝을 허용합니다. 센터 피드 메커니즘은 특허를받은 자기 선속 제어 시스템 (magnetic flux control system) 을 갖추고 있으며, 균일 한 다이 포지셔닝과 고른 용융 접착제의 균등 한 분포를 보장합니다. 핫 멜트 접착제 (hot melt adhesive dispenser) 는 올바른 양의 접착제를 자동으로 분배할 수 있으며, 각 다이에 맞게 조정하여 적절한 접착을 보장 할 수 있습니다. 다이 감지 장치에는 시력 장치 (vision unit) 와 LED (LED) 가 장착되어 여러 계층에서도 정확한 다이 배치가 가능합니다. 수동 Control Station 에는 사용자 친화적 그래픽 인터페이스를 갖춘 프로그래밍 가능한 운영 체제가 장착되어 있습니다. 이 도구는 최대 25 개의 다이 형상과 최대 1000 개의 다이 배치를 사용하여 프로그래밍 할 수 있습니다. 자동화 자산은 수동 (manual) 에서 자동 다이 (automated die) 배치로 부드럽고 효율적으로 전환할 수 있도록 설계되었습니다. 단일 마스크 PLC 컨트롤러가 특징이며, 고객의 요구에 맞게 완벽하게 사용자 정의할 수 있습니다. 이 모델은 또한 기판 처리 장비와의 통합을 허용합니다. 2007 SSI는 까다로운 반도체 업계에서 사용하기 위해 설계된 견고하고 안정적인 다이 애칭입니다. 정밀 다이 포지셔닝 (die-positioning), 핫 멜트 접착 솔루션 (hot melt adhesive solution) 및 자동 제어 시스템 (automated control system) 을 통해 효율성이 높은 다이 첨부 장치입니다. 대용량 다이 배치 (die placement) 애플리케이션에 적합하며 다양한 유형의 반도체 컴포넌트의 수동 (manual) 및 자동 다이 (automated) 첨부에 모두 사용할 수 있습니다.