판매용 중고 ESEC 2007 SSI #9202919
이 품목은 이미 판매 된 것 같습니다. 아래 유사 제품을 확인하거나 연락해 주십시오. EMC 의 숙련된 팀이 이 제품을 찾을 수 있습니다.
확대하려면 누르십시오
판매
ID: 9202919
웨이퍼 크기: 6"-8"
Die bonder, 6"-8"
Wafer map capability without barcode reader
Adjustable rack: XY-Shuttle manual adjustable
Magazine handler: 2MH2
Reel to reel handling
Strip input:
Stack power
TOS Stack
Temperature control: (8) Zones upto 450°, ±5°C
Die size: 1.0 x 1.0 mm - 11 x 11 mm / 40 x 40 mils - 430 x 430 mils
Die placement accuracy: ± 80 µm / 1°
Lead frame:
Width: 30 mm.
die attacher에서 종종 "골드 표준" 으로 선전되는 ESEC 2007 SSI는 완전히 자동화 된 장거리 다이 본더입니다. 다이 첨부 (die attachment) 기능을 위한 효율적이고, 정확하며, 신뢰할 수 있는 솔루션으로 설계된 2007 SSI에는 최적의 성능을 위한 다양한 기능이 제공됩니다. ESEC 2007 SSI의 핵심은 기본 제공 장비입니다. 이 "시스템 '은" 다이' 의 각 부분 을 에폭시 혹은 접착제 의 정확 한 요구 조건 으로 가득 채우면서 실패 없이 분배 하도록 설계 되었다. 또한 모든 다이 (die) 의 크기, 모양, 복잡한 세부 사항, 심지어 평균보다 훨씬 큰 것을 정확하게 식별 할 수있는 독점 카메라 유닛이 장착되어 있습니다. 2007 SSI의 고급 이미지 처리 및 분배 (advanced imaging and dispensing) 기능은 동작 및 사전 정렬 프로세스 동안 최고의 정확성과 반복성으로 보완됩니다. 고정밀도 액추에이터가 장착된 이 장치는 다이 (die) 가 있는 물질이나 환경에 관계없이 정확하게 다이 (die) 를 정렬하고 배치할 수 있습니다. X-Y 축 정렬은 서브미크론 변형이 가능한 특별한 눈에 띄는 것입니다. ESEC 2007 SSI에는 고급 난방기 (advanced heating machine) 도 있으며, 기계가 다이 본더 (die bonder) 에 필요한 정확한 온도에서 작동 할 수 있도록 설계되었습니다. 이것은 좋은 다이 준수 및 고품질 결과를 제공합니다. 이 도구에는 다이 온도를 모니터링하기위한 통합 자산도 있습니다. 마지막으로 2007 SSI는 매우 낮은 배출량 및 폐기물 제품에서 두드러집니다. 이는 대기 오염과 수동 폐기물 (manual waste) 의 필요성, 재활용 관리 (recycling management) 를 모두 줄여 친환경 고객에게 선호되는 선택입니다. 요약하자면, ESEC 2007 SSI는 오늘날 시장에서 가장 안정적이고 성능이 높은 다이 본더 중 하나입니다. 고급 기능, 환경적 이점 등으로 인해 다양한 애플리케이션에 적합한 솔루션을 선택할 수 있습니다.
아직 리뷰가 없습니다