판매용 중고 ESEC 2007 SSI #9112328

ESEC 2007 SSI는 반도체 패키지 제조에 사용되는 자동 Die Attacher 프로세스입니다. 리드프레임 (Leadframe), 웨이퍼 (Wafer) 등 다양한 기판에 다이를 첨부하기 위한 안정적이고 일관된 프로세스를 제공하도록 설계되었습니다. 2007 SSI는 다이 첨부 프로세스 (die attachment process) 제어용 제어 장치 (control unit) 와 다이 (die) 를 기판에 연결하고 누르는 수단을 제공하는 다이 부착 암 (die attach arm) 을 포함한 여러 구성 요소로 구성됩니다. 이 다이 애치 암 (die attach arm) 은 다이 홀더, 진공 노즐 및 작업 테이블이있는 로봇 암으로 구성됩니다. 그런 다음 다이 (die) 를 작업 테이블 위에 놓고 팔을 원하는 위치로 이동합니다. 장비는 제어 장치를 사용하여 작동합니다. 이 장치는 시스템에 Die Attach Arm 제어, Die Attach Cycle 조정 및 Die Handling 작업에 필요한 명령을 제공합니다. 다이 포지션 (Die Position) 을 올바르게 올리고 낮추고 다이 온도를 모니터링하는지 여부를 감지하는 기능도 있다. 또한 제어 장치 (Control Unit) 에는 사용자 인터페이스가 있어 사용자가 다이 (die) 의 크기, 기판 재료, 다이 (die) 와 기판 사이의 간격 등의 매개변수를 입력할 수 있습니다. 그러면 이러한 매개변수를 사용하여 프로세스를 제어하고 최적의 다이 (die) 첨부를 달성할 수 있습니다. ESEC 2007 SSI는 또한 여러 가지 안전 기능 (예: 다이 (die) 가 부착될 때, 그리고 장치가 진행 중일 때 표시하는 표시등) 을 제공합니다. 또한 이 기계는 프로세스 오류 발생 시 활성화되는 일련의 경고 (warning) 시스템을 가지고 있습니다. 필요한 제어 및 안전 기능을 제공하는 것 외에도, 2007 SSI는 매우 효율적이도록 설계되었습니다. 초당 최대 4 다이 (die) 의 속도로 작동 할 수 있으며, 이는 수동 다이 부착 도구의 속도의 2 배입니다. 이렇게 하면 처리 시간이 단축되어 생산성이 향상되고, 비용이 절감됩니다. ESEC 2007 SSI 는 자동화된 Die Attacher 프로세스로, 서로 다른 기판에 Die 를 첨부하는 효율적이고 정확한 방법을 제공합니다. 이 "에너지 '는" 에너지' 의 증가 와 더불어 "에너지 '의 증가 와 더불어 여러 가지 의 제어 및 안전 기능 을 가지고 있어 반도체" 패키지' 의 생산 에 매우 귀중 한 도구 가 되고 있다.