판매용 중고 ESEC 2007 BGA #192447

ESEC 2007 BGA는 주파수 및 아날로그 응용 프로그램에 사용하기 위한 최첨단 DIE (Die Attacher) 입니다. 이 장비는 유선 결합 응용 프로그램에서 정확성과 신뢰성을 제공하도록 설계되었습니다. 2007 BGA 시스템은 3 가지 주요 구성 요소 (고급 와이어 본딩 헤드, 정밀 다이 정렬기 및 디지털 제어 장치) 로 구성됩니다. 와이어본딩 헤드는 최소한의 교란으로 다이 첨부 및 와이어 배치를 위해 설계되었습니다. 와이어 본더에는 18 게이지 바늘과 정확한 광학 결합 현미경이 장착되어 있습니다. 현미경은 프레임 당 최대 20 미크론의 해상도를 제공하며, 본드 와이어 (bond wire) 의 정확한 정렬 및 배치에 사용될 수 있습니다. 다이 정렬 장치 (die alignment unit) 는 결합 와이어나 인접한 부품을 교란시키지 않고 다이 패키지를 정확하게 배치하도록 설계되었습니다. 기계는 다이 패키지의 자동 정렬을 위해 정밀 비전 도구를 사용합니다. 정확한 정렬을 통해 다이 패키지가 다시 결합 또는 수리를 위해 최적으로 배치됩니다. 자산의 제어 장치 (Control Unit) 는 고급 디지털 기술을 기반으로 하며 정교한 데이터 획득 및 제어 기능을 제공합니다. 이 장치에는 그래픽 사용자 인터페이스, 다양한 와이어 본딩 어플리케이션에 대한 효율적인 프로그램 선택, 실시간 진단 모델 (diagnostic model) 이 포함되어 있습니다. 제어 장비 (Control Equipment) 는 또한 기계의 원격 작동을 가능하게 하여 글로벌 운영 시스템에 쉽게 통합 할 수 있도록 설계되었습니다. ESEC 2007 BGA는 고정밀 다이 배치 및 신뢰할 수있는 와이어 결합이 필요한 어플리케이션에 적합합니다. 이 시스템은 운영 환경과 개발 환경 모두에서 사용하기에 적합합니다. 견고한 디자인과 고급 컴포넌트 (Advanced Component) 는 일관된 성능과 긴 수명을 보장하므로 정밀한 다이 (Die) 연결 및 와이어 본딩 (Wire Bonding) 어플리케이션에 적합합니다.