판매용 중고 ESEC 2005 HR #9381899

ESEC 2005 HR 은 반도체 업계를 위한 하드웨어/소프트웨어 솔루션을 선도하는 ESEC 의 Die Attacher 입니다. 이 장치는 장치 포장에 사용되는 반도체 또는 인듐 다이를 효과적으로 연결하도록 설계되었습니다. 신뢰할 수 있고 간단한 다이 처리 (die handling) 프로세스를 통해, 이러한 신뢰할 수 있는 투자는 모든 수준의 패키징 및 다이 애칭 (die-attaching) 과제에 간단하고 효율적입니다. ESEC 2005HR 다이 첨부자는 정확하고 반복 가능한 픽, 플레이스, 첨부 및 본드 작업을 위해 표준 2 축 모션 플랫폼을 갖추고 있습니다. 또한 업계 등급 Heidenhain DRO 컨트롤러를 사용하여 동시 X-Y-Z 정렬을 통해 더 큰 다이 배치 정확도를 제공합니다. 고속 비전 시스템은 초당 300 개 이상의 칩을 스캔하여 빠르고 정확한 다이 첨부 (die attachment) 를 보장합니다. 유연한 비전 제어 (Vision Control) 및 처리 모드 (Processing Mode) 를 갖춘 이 장치는 다양한 애플리케이션별 요구 사항에 적합합니다. 이 장치의 본체는 알루미늄 합금 프레임으로 구성되며 35cm x 35cm (35 cm x 35 cm) 의 작업 영역 크기를 특징으로합니다. 긴 수명, 내구성이 뛰어난 작동은 장기적인 사용으로 더 큰 안정성을 제공합니다. 그 성능 을 더욱 최적화 하기 위하여, 그 장치 는 또한 영구 "자켓 '과" 모오드' 에서 믿을 만한 선택 과 배치 를 가능 하게 하도록 조정 할 수 있는 "자그넷 '을 갖추고 있다. 다이 애칭 프로세스는 하나의 모션 시스템과 동시에 2 개의 다이를 부착 할 수있는 "다이 태킹 (die-tacking)" 기능이 포함되어 더욱 향상됩니다. 따라서 디바이스는 다양한 die-tacking 및 bonding 애플리케이션에 적합합니다. 또한 고급 소프트웨어 인터페이스를 통해 속도 제한 (Speed Limit) 및 프로세스 제어 (Process Control) 와 같은 성능 설정을 수행할 수 있습니다. 이는 고속 작업 중에도 안정적이고 안정적인 성능을 보장합니다. 결론적으로, 2005 HR 다이 첨부자는 모든 반도체 및 인듐 다이 첨부 요구에 신뢰할 수 있고 간단한 다이 처리 성능을 제공합니다. 고급 비전 (Advanced Vision), 스캐닝 (Scanning), 프로세스 제어 (Process Control) 기능과 같은 뛰어난 모션 플랫폼을 통해 다양한 애플리케이션에 최적의 성능을 제공합니다. 그 견고한 성격은 장기적인 사용을 가능하게하므로, 조립 및 다이 애착 (die-attaching) 작업에 대한 지속적인 가치를 제공합니다.