판매용 중고 BESI / ESEC 2100 HS #293818166

BESI/ESEC 2100 HS는 고급 반도체 패키징 어플리케이션을 위해 설계된 고성능 다이 첨부 장비입니다. 이 Die Attacher는 반도체 장치의 대량 생산에 업계 최고의 속도, 정확성 및 신뢰성을 제공합니다. 이 시스템은 다양한 다이 사이즈 (die size) 와 유형을 처리할 수 있으므로 다양한 패키징 (packaging) 요구 사항을 충족하는 다용도 솔루션입니다. BESI 2100 HS는 미크론 수준의 정확도로 정확한 다이 배치를 가능하게하는 고도의 시력 장치를 갖추고 있습니다. 이 기계는 여러 카메라와 고급 이미지 처리 알고리즘 (advanced image processing algorithm) 을 사용하여 다이를 높은 반복성으로 기판에 정렬하고 결합합니다. 시각 도구 (Vision Tool) 는 다이 위치 (Die Position) 또는 방향 (Orientation) 의 모든 편차를 감지하고 보상하여 모든 패키지된 디바이스에서 균일성과 일관성을 보장합니다. ESEC 2100 HS는 고급 비전 자산 외에도 고속 픽앤 플레이스 (Pick and Place) 메커니즘을 장착하여 빠른 다이 전송 및 본딩을 지원합니다. 이 모델은 다이 (die) 당 몇 밀리초의 주기 시간을 달성할 수 있으므로 대용량 생산 환경에 적합합니다. 픽 앤 플레이스 (pick-and-place) 메커니즘은 고급 로봇 공학 및 모션 컨트롤 기술을 사용하여 다이 배치에 대한 정확한 제어를 유지하면서 처리량을 최대화합니다. 2100 HS는 또한 높은 안정성과 가동 시간 (uptime) 을 제공하도록 설계되었으며, 까다로운 제조 환경에서 지속적인 작동을 견딜 수 있는 견고한 기계적, 전기적 구성 요소를 갖추고 있습니다. 이 장비는 자동화된 오류 감지 (error detection) 및 복구 (recovery) 메커니즘으로, 포장 과정에서 발생할 수 있는 모든 문제를 신속하게 해결하여 다운타임을 최소화하고 생산성을 극대화합니다. BESI/ESEC 2100 HS 의 주요 특징 중 하나는 확장성과 유연성입니다. 시스템은 다양한 다이 (die) 크기, 모양, 재료를 수용할 수 있도록 여러 공구 헤드와 처리 옵션으로 구성할 수 있습니다. 이 모듈식 설계를 통해 제조업체는 상당한 재프로그래밍 (retooling) 이나 재프로그래밍 (repromgramming) 이 필요 없이 변화하는 생산 요구 사항을 충족시키기 위해 장치를 쉽게 조정할 수 있습니다. BESI 2100 HS의 또 다른 중요한 측면은 업계 표준 소프트웨어 인터페이스 및 통신 프로토콜과의 호환성입니다. 이를 통해 시스템은 기존의 제조 시스템 (Manufacturing System) 및 데이터 관리 플랫폼과 손쉽게 통합할 수 있으며, 전체 운영 환경에서 원활한 운영 및 데이터 교환이 가능합니다. 원격 모니터링 (remote monitoring) 및 제어 (control) 를 위해 공구를 구성할 수도 있으며, 운영자는 공장 내 어디에서나 자산을 액세스하고 관리할 수 있습니다. 전반적으로 ESEC 2100 HS는 반도체 패키징 어플리케이션에 탁월한 속도, 정확성, 신뢰성을 제공하는 최첨단 Die Attach 모델입니다. 첨단 비전 장비, 고속 픽 앤 플레이스 (pick-and-place) 메커니즘, 확장성, 업계 표준과의 호환성을 갖춘 이 시스템은 반도체 패키징 프로세스에서 높은 처리량과 정밀도를 달성하려는 제조업체에 이상적인 솔루션입니다.