판매용 중고 BESI / ESEC 2007 #293744883

BESI/ESEC 2007은 반도체 산업을 위해 설계된 고정밀 다이 부착 기계입니다. BESI 2007은 선도적인 다이 애치 (Die Attach) 솔루션으로서, 소형 반도체 다이를 기판에 처리하고 배치하는 고급 기능을 뛰어난 정확도와 속도로 제공합니다. 이 기계 는 "반도체 '제조 의 조립 공정 에 중요 하여" 다이' 와 기판 의 믿을 만한 연결 을 보장 한다. ESEC 2007 은 최첨단 기술과 기능을 갖추고 있어 효율적이고 정확한 Die Attaching 기능을 제공합니다. 시력 시스템, 로봇 공학, 고급 소프트웨어 알고리즘의 조합을 사용하여 다이 배치에서 미크론 수준의 정확성을 달성합니다. 이 기계는 다양한 크기의 다이 (die) 와 모양을 처리 할 수 있으며, 각기 다른 반도체 포장 요구 사항에 다양합니다. 2007 년의 주요 기능 중 하나는 고속 다이 배치 기능입니다. 머신은 빠르고 반복 가능한 포지셔닝, 처리량 증가, 전체 생산성 향상 등을 통해 사이클 당 다이 (die) 를 정확하게 배치할 수 있습니다. 이 고속 성능은 효율성과 수익률이 중요한 대용량 반도체 제조 작업에 필수적입니다. 베시/ESEC 2007 (BESI/ESEC 2007) 은 또한 뛰어난 정렬 및 결합 기능을 제공하여 결합 전에 기판에 대한 다이를 정확하게 정렬합니다. 기계는 고급 시각 시스템 (Advanced Vision System) 을 사용하여 잘못된 정렬을 감지하고 수정하여 매번 사망자를 정확하게 배치합니다. 이 정밀도는 최종 반도체 (반도체) 장치의 기능과 신뢰성을 보장하는 데 매우 중요합니다. BESI 2007은 정확성과 속도 외에도, 사용 편의성과 유지 관리를 위해 설계되었습니다. 이 시스템은 사용자 친화적 인 인터페이스를 통해 운영자가 다이 (die) 첨부 프로세스를 쉽게 설정하고 모니터링할 수 있습니다. 또한 자동화된 유지 관리 루틴을 통합하여 시간에 따른 최적의 성능과 안정성을 보장합니다. 또한 ESEC 2007 에는 운영자를 보호하고 기계 및 반도체 부품이 손상되지 않도록 하는 고급 안전 (advanced safety) 기능이 장착되어 있습니다. 이 기계는 안전 및 신뢰성에 대한 업계 표준을 준수하며, 운영자에게 안전한 작업 환경을 제공합니다. 전반적으로, 2007은 반도체 제조 응용 분야에 탁월한 정밀도, 속도, 신뢰성을 제공하는 최첨단 다이 첨부 머신입니다. 반도체 조립 공정에서 고수율 (HI) 과 품질 (Quality) 을 달성하기 위한 필수불가결한 도구다. BESI/ESEC 2007 (BESI/ESEC 2007) 은 첨단 기술과 사용자 친화적인 설계로 반도체 업계의 다이 첨부를위한 새로운 표준을 마련했습니다.