판매용 중고 ASM MS 899DL #9350942

ASM MS 899DL 은 SMB (중소, 중견, 성장 기업) 운영 애플리케이션을 위해 설계된 최고의 라인 다이 본더입니다. 이 다이 본더 (die bonder) 모델은 지능형 동작 기능과 일관된 본드 패드 배치 (bond-pad placement) 를 달성하기 위해 높은 처리량을 제공합니다. ASM MS899-DL (ASM MS899-DL) 은 소형 설치 공간과 높은 안정성으로 설계되어, 어셈블리에서 높은 안정성과 높은 배치 정확도를 제공합니다. MS 899 DL은 다이 기반 회로의 고정밀 머시닝을 위해 특별히 설계된 다이 플래 카더입니다. 다이 첨부 (die attach) 프로세스는 고급 시력 보조 장비를 사용하여 본드 패드에 웨이퍼를 정확하게 배치하기 위해 적용됩니다. 시스템의 배치 정확도는 전체 프로세스 영역에 걸쳐 10äm 이하입니다. 이 장치에는 응용 프로그램에 따라 선택 가능한 수동 다이 배치 (manual die placement) 및/또는 자동 다이 배치 시스템 (automated die placement system) 이 장착되어 있습니다. MS899-DL에는 다이 (die) 기반 컴포넌트 배치를 위한 고해상도 이미징 장치가 장착되어 있습니다. 이 기계는 다이 (die) 의 이미지를 캡처하여 본드 패드에 다이 (die) 를 정확하게 배치 할 수 있습니다. 그런 다음 이미지는 PLC (programmable logic controller) 로 보내져 다이 본더의 동작을 제어하고 다이의 정확한 배치를 보장합니다. ASM MS 899 DL에는 고급 프로세스 제어 도구도 장착되어 있습니다. 이 자산은 소프트웨어 알고리즘을 사용하여 die attach 프로세스 동안 프로세스 이상을 감지합니다. 이상이 발견되면, @ info: whatsthis 즉, 프로세스가 원활하게 실행되고 최종 제품에 결함이 없도록 합니다. MS 899DL은 직관적인 사용자 인터페이스를 통해 설계되었습니다. 이 인터페이스를 통해 사용자는 본드 연결 프로세스 (bond attach process) 동안 기계를 쉽게 프로그래밍하고 프로세스 매개변수를 모니터링할 수 있습니다. 사용자 인터페이스에는 설치 마법사 (Setup Wizard) 및 안내된 자습서 (Guided Tutorial) 가 포함되어 있어 사용자가 가장 효과적인 방법으로 시스템을 설정할 수 있습니다. 또한 사용자 인터페이스는 프로세스 매개변수를 실시간으로 모니터링하여 최적의 성능을 보장합니다. ASM MS 899DL은 시장에서 사용할 수있는 가장 고급 다이 본더 모델 중 하나입니다. 매우 정밀하고 정확하므로 SMB (중소, 중견, 성장 기업) 운영 애플리케이션에 적합합니다. 직관적인 사용자 인터페이스, 고급 프로세스 제어 모델 (process control model), 고해상도 이미징 장비 등을 통해 다이 본더를 선택할 수 있습니다.